[发明专利]一种电路板的制作工艺在审
| 申请号： | 201611041549.0 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN108112191A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 吴民 | 申请（专利权）人： | 杭州天锋电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311500 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 电路板 制作工艺 导电层 电导通 除油 通孔 发明生产工艺 产品合格率 导电层形成 基板绝缘层 双面电路板 电路图案 端面毛刺 复合设计 加工方便 清水清洗 生产效率 穿刺 对基板 双水洗 增强层 风干 热风 板面 刺孔 盲孔 剪裁 平整 复合 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一：对基板进行除油处理，并对除油后的基板进行双水洗；
步骤二：将所述基板剪裁成复合设计要求的尺寸；
步骤三：将所述基板绝缘层与增强层复合；
步骤四：基板一侧设有导电层，并在基板上进行电路图案的转移；
步骤五：在导电层电导通的位置用穿刺方式刺孔，使基板所设导电层形成电导通的通孔；
步骤六：使通孔端面毛刺平整，得双面电路板；
步骤七：利用常温清水清洗电路板的板面及盲孔；
步骤八：利用温度为40℃～55℃的热风将步骤七所得的电路板风干。
2.根据权利要求1所述的一种电路板的制作工艺，其特征在于：所述复合方式为在压力为1.5Kpa～2.0Kpa和温度为45℃～65℃的条件下，将增强层复合在绝缘层表面。
3.根据权利要求1所述的一种电路板的制作工艺，其特征在于：所述增强层由聚酰亚胺制成。
4.根据权利要求1所述的一种电路板的制作工艺，其特征在于：所述步骤六中的清洗压力为40～60kg/cm。
5.根据权利要求1所述的一种电路板的制作工艺，其特征在于：所述步骤七利用压力为0.7～1.3kg/cm的常温清水清洗其板面及盲孔。
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