[发明专利]一种板边引脚加工方法在审
| 申请号： | 201611032086.1 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN106658961A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 何园林;刘元浩;钟宇玲;敖四超 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 加工 方法 | ||
1.一种板边引脚加工方法，步骤包括：线路板的前处理工序；图形电镀工艺进行镀铜、上锡；在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔，钻除该处两引脚间基材前端的锡层；蚀刻工艺，蚀刻掉所裸露出的铜层；退锡工艺，将板面铜层表面的锡层除去；除去两引脚间的基板，形成板边引脚；线路板的后处理工序。
2.如权利要求1所述的一种板边引脚加工方法，其特征在于：当所需形成的两引脚之间的距离小于0.5mm时，采用机械钻针除去两引脚间的基板，形成板边引脚。
3.如权利要求1所述的一种板边引脚加工方法，其特征在于：当所需形成的两引脚之间的距离大于或等于0.5mm时，采用锣刀铣去两引脚间的基板，最终形成板边引脚。
4.如权利要求3所述的一种板边引脚加工方法，其特征在于：采用锣刀铣去两引脚间基板的同时，利用锣刀进行线路板成型，除去多余的基板。
5.如权利要求4所述的一种板边引脚加工方法，其特征在于：在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔除锡步骤中，所钻得引孔直径为0.4-0.6mm。
6.如权利要求2或5所述的一种板边引脚加工方法，其特征在于：在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔除锡步骤中，钻掉板边两引脚间基板前端的锡层，此次钻孔贯穿整个锡层。
7.如权利要求6所述的一种板边引脚加工方法，其特征在于：所述线路板的前处理工序包括对线路板钻孔、沉铜、全板电镀和制作外层图形。
8.如权利要求7所述的一种板边引脚加工方法，其特征在于：在退锡工艺后，除去两引脚间基板工序前，还包括阻焊、字符、表面处理工序。
9.如权利要求8所述的一种板边引脚加工方法，其特征在于：所述线路板后处理工序包括测试、FQA、出货。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江门崇达电路技术有限公司，未经江门崇达电路技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611032086.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：柔性电路板及其制作方法
- 下一篇：电路板拼板结构及电机
