[发明专利]一种板边引脚加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制备领域，尤其是指一种板边引脚加工方法。

背景技术

随着电子技术应用的高速多样化发展，PCB板边插接引脚也开始呈现出多样化设计。现有的仅板边前端面覆铜引脚的加工技术流程：前工序→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→引脚成型(钻引脚间基材)→外层蚀刻→后工序。但由于此类PCB板引脚前端端面的金属面积小，金属与基材的结合力差。利用现有常规的加工流程加工引脚成型时，容易使引脚前端端面镀层与基材间松动，甚至拉扯分离，在蚀刻的时候松动部分渗进蚀刻药水，而将金属化包边镀层蚀刻露基材或侧边镀层完全被蚀刻掉，影响产品品质。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种板边引脚加工方法，步骤包括：线路板的前处理工序；图形电镀工艺进行镀铜、上锡；在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔，钻除该处两引脚间基材前端的锡层；蚀刻工艺，蚀刻掉所裸露出的铜层；退锡工艺，将板面铜层表面的锡层除去；除去两引脚间的基板，形成板边引脚；线路板的后处理工序。

进一步的，当所需形成的两引脚之间的距离小于0.5mm时，采用机械钻针除去两引脚间的基板，形成板边引脚。

进一步的，当所需形成的两引脚之间的距离大于或等于0.5mm时，采用锣刀铣去两引脚间的基板，最终形成板边引脚。

进一步的，采用锣刀铣去两引脚间基板的同时，利用锣刀进行线路板成型，除去多余的基板。

进一步的，在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔除锡步骤中，所钻得引孔直径为0.4-0.6mm。

进一步的，在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔除锡步骤中，钻掉板边两引脚间基板前端的锡层，此次钻孔贯穿整个锡层。

进一步的，所述线路板的前处理工序包括对线路板钻孔、沉铜、全板电镀和制作外层图形。

进一步的，在退锡工艺后，除去两引脚间基板工序前，还包括阻焊、字符、表面处理工序。

进一步的，所述线路板后处理工序包括测试、FQA、出货。

本方案采用先钻除板边需形成引脚的两引脚间基材前端最外表的保护锡层，然后再蚀刻掉钻除锡层处露出的金属铜层，最后再除去两引脚间的基板，从而避免了在铣除引脚间基材时刀具对引脚前端端面铜层的拉扯破坏，进而解决了现有工艺流程加工此类PCB板时，容易出现的引脚前端的金属层松动，甚至会出现引脚前端端面的金属全部扯离基材的情况，保证了产品的品质。

附图说明

下面结合附图详述本发明的具体结构

图1为线路板板边引脚处结构示意图；

图2为线路板两引脚间距离小于0.5mm时，引脚处加工示意图；

图3为线路板两引脚间距离大于或等于0.5mm时，引脚处加工示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本发明公开了一种板边引脚加工方法，步骤包括：线路板的前处理工序；图形电镀工艺进行镀铜、上锡；在板边需形成引脚的两引脚间基材前端钻孔，钻除该处两引脚间基材前端的锡层；蚀刻工艺，蚀刻掉所裸露出的铜层；退锡工艺，将板面铜层表面的锡层除去；除去两引脚间的基板，形成板边引脚；线路板的后处理工序。

实施例一

当所需制作的线路板两引脚之间的距离小于0.5mm时，采用如下的加工方法进行制作。

首先是线路板的制作，包括对线路板的钻孔，然后沉铜，全板电镀加厚铜，接着利用菲林制作外层图形。