[发明专利]一种线路板大孔加工方法

说明书

本发明公开了一种线路板大孔加工方法，步骤包括：S1、确定第一引孔的孔径大小,当所需形成的大孔孔径D范围为4.0mm≤D≤6.5mm时，第一引孔直径d₁为d₁＝D/3,当D>6.5mm时，第一引孔直径d₁＝D‑6.2mm；S2、钻取第一引孔，根据第一引孔的孔径大小选取钻针，加工第一引孔；S3、扩孔，在所述第一引孔的基础上，扩孔至所需求大孔的孔径，完成大孔的加工。本方案中的大孔加工方法，主要是根据孔径的范围先加工出现有钻针易于加工的引孔，然后再在此引孔的基础上经过扩孔得到所需要的大孔。该机工方法提高了大孔加工精度，减少加工大孔时出现断针的现象，提高产品生产质量。

技术领域

本发明涉及线路板制备领域，尤其是指一种线路板大孔加工方法。

背景技术

PCB钻孔是PCB制板的一个过程，也是非常重要的一步。走线需要，要钻通孔，结构需要，要钻孔做定位。多层板钻孔不是一次钻完，有些孔埋在电路板内，有些直接打通。现有大孔加工主要有两种方式，一是利用等大孔径的钻针加工。大孔径钻针的切削量大，主轴所承受的扭力过大，最后容易导致钻针崩断、钻位偏移、大孔附近出现分层等情况。行业内常备最大钻针为6.35mm，大于6.35mm的大孔无法用等大直径钻针的方法完成加工。二是选择合适的钻针在大孔内圆周叠钻加工的扩孔方式进行加工制作，此扩孔加工方法最后会在大孔中心有残留块残留。当中心残留物直径大于1.0mm时，不易被钻机中的吸尘口吸走，残留物残留在钻机中容易触碰到钻针导致其崩断。

发明内容

为了提高大孔加工精度，减少加工大孔时出现断针的现象，提高产品生产质量，本发明公开了一种线路板大孔加工方法，步骤包括：

S1、确定第一引孔的孔径大小,当所需形成的大孔孔径D范围为4.0mm≤D≤6.5mm时，第一引孔直径d₁为d₁＝D/3,当D>6.5mm时，第一引孔直径d₁＝D-6.2mm；

S2、钻取第一引孔，根据第一引孔的孔径大小选取钻针，加工第一引孔；

S3、扩孔，在所述第一引孔的基础上，扩孔至所需求大孔的孔径，完成大孔的加工。

进一步的，当所需形成的大孔孔径范围为4.0mm≤D≤6.5mm时,按照圆形阵列的排布方式,钻取四个直径为d₁的第一引孔。

进一步的，所述加工好的第一引孔与所需形成大孔的孔边距为0.025mm。

进一步的，所述第一引孔钻取步骤中，第一引孔的孔径公差控制在±0.1mm范围内。

进一步的，当D>6.5mm且第一引孔直径d₁范围为0<d₁<4.0mm,直接在所需形成的大孔圆心处加工一个孔径为d₁的第一引孔。

进一步的，当D>6.5mm且第一引孔直径d₁范围为4.0≤d₁≤6.5mm时，需要在形成该第一引孔的区域范围内，按照圆形阵列排布加工四个直径为d₂的第二引孔，d₂＝(d₁/3),然后在该第二引孔的基础上，经扩孔得到孔径为d₁的第一引孔。

进一步的，所述第二引孔的孔径加工公差控制在±0.1mm范围内。

进一步的，上述加工得到的直径为d₂的第二引孔与所需形成的直径为d₁的第一引孔间的孔边距为0.025mm。