[发明专利]一种线路板大孔加工方法

权利要求书

1.一种线路板大孔加工方法，步骤包括：

S1、确定第一引孔的孔径大小,当所需形成的大孔孔径D>6.5mm时，第一引孔直径d₁=D-6.2mm；

S2、钻取第一引孔，根据第一引孔的孔径大小选取钻针，加工第一引孔；

S3、扩孔，在所述第一引孔的基础上，扩孔至所需求大孔的孔径，完成大孔的加工；

当第一引孔直径d₁范围为0<d₁<4.0mm时, 直接在所需形成的大孔圆心处加工一个孔径为d₁的第一引孔；

当第一引孔直径d₁范围为4.0≤d₁≤6.5mm时，需要在形成该第一引孔的区域范围内，按照圆形阵列排布加工四个直径为d₂的第二引孔，d₂=(d₁/3),然后在该第二引孔的基础上，经扩孔得到孔径为d₁的第一引孔；

当第一引孔直径d₁>6.5mm时，先加工出直径为d₂的第二引孔，然后在第二引孔的基础上，经扩孔得到第一引孔，第二引孔加工方法为：

A1、确定第二引孔的孔径d₂₌d₁-6.2mm；

A2、当0<d₂<4.0mm 时，在所需形成第一引孔圆心处直接钻取直径为d₂的第二引孔；

A3、当4.0mm≤d₂≤6.5mm时，需在形成第二引孔范围内，按照圆形阵列排布加工四个直径为d₃=d₂/3的第三引孔，然后在第三引孔的基础上，经扩孔得到第二引孔；

A4、当d₂>6.5mm时，循环上述加工步骤，确定第三引孔孔径或第四引孔孔径或第五引孔孔径……，即d_n+1=d_n-6.2mm (d_n>6.5mm，n=1、2、3、4……)，先加工第三引孔或第四引孔或第五引孔……，然后在所述第三引孔或第四引孔或第五引孔……的基础上，经过扩孔至第二引孔或第三引孔或第四引孔……，最后得到第二引孔。

2.如权利要求1所述的一种线路板大孔加工方法，其特征在于：所述加工好的第一引孔与所需形成大孔的孔边距为0.025mm。

3.如权利要求2所述的一种线路板大孔加工方法，其特征在于:所述第一引孔钻取步骤中，第一引孔的孔径公差控制在±0.1mm范围内。

4.如权利要求1所述的一种线路板大孔加工方法，其特征在于：所述第二引孔的孔径加工公差控制在±0.1mm范围内。

5.如权利要求4所述的一种线路板大孔加工方法，其特征在于：加工得到的直径为d₂的第二引孔与所需形成的直径为d₁的第一引孔间的孔边距为0.025mm。

6.如权利要求1至5任一项所述的一种线路板大孔加工方法，其特征在于：所述扩孔步骤中，所选用的钻针规格为3.175mm。