[发明专利]一种镀金手指线自动控制系统及方法

说明书

本发明涉及电镀技术领域，尤其是一种镀金手指线自动控制系统及方法，包括传送单元、检测单元、逻辑控制单元和电镀模块，传送单元用于传送板件，检测单元用于检测板件的传送速度并将速度脉冲信号发送给逻辑控制单元，逻辑控制单元用于接收速度脉冲信号并根据速度脉冲信号确定板件的位置，逻辑控制单元根据板件的位置控制电镀模块，电镀模块用于对板件进行电镀处理，电镀模块包括储存电镀药水的电镀槽和用于提供直流电源的整流器，整流器根据逻辑控制单元的脉冲信号控制输出电流将电流打至电镀所需的值，通过逻辑控制单元控制输出电流，可以避免人员手动打电流而造成的品质异常。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其是一种镀金手指线自动控制系统及方法。

背景技术

电镀为电解镀金属法的简称，电镀是将镀件浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极，通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜，电镀金手指板件时，板件的金镍层厚度与电流大小强相关，而目前业界通用的镀金手指线加工时，采用2种加工模式：稳流和稳压，两种工作模式均有缺点：

稳流工作模式：无法采用自动控制模式打电流，均采用手动方式在板件上通电流，即生产线在加工过程中，需要一个员工观察板件运行路径，待板件进入金镍缸时，手动开启整流器，使板件带电，直至板件铺满整个镍金缸时，再将电流打至所需的值，此种方式极容易出现因电流打晚或瞬间电流过大造成板件异常。

稳压工作模式：采用自动控制模式，固定电压，当板件进入镍金缸时，随着板件面积的增加，电流逐渐上升，直至板件铺满整个镍金缸，由于槽液浓度的差异以及设备的老化，其厚度变化会很大，需要不停的调整所设定的电压值。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种镀金手指线自动控制系统及方法，通过控制系统控制输出电流，避免人员手动打电流而造成的品质异常。

为了实现本发明的目的，所采用的技术方案是：

本发明的镀金手指线自动控制系统包括：

传送单元，用于传送板件；

检测单元，用于检测板件的传送速度并将速度脉冲信号发送给逻辑控制单元；

逻辑控制单元，用于接收速度脉冲信号并根据速度脉冲信号确定所述板件的位置，所述逻辑控制单元根据板件的位置控制电镀模块；

电镀模块，用于对板件进行电镀处理，所述电镀模块包括储存电镀药水的电镀槽和用于提供直流电源的整流器，所述整流器根据所述逻辑控制单元的脉冲信号控制输出电流将电流打至电镀所需的值。

本发明所述板件包括多个PCB板，每个PCB板上具有金手指电镀区和导电窗，所述导电窗处漏出铜，漏出的铜与所述金手指电镀区电连接，所述导电窗和金手指电镀区外的区域使用胶带覆盖保护。

本发明所述电镀槽的上方设有导电刷，所述导电刷与所述整流器电连接，当所述板件经过电镀槽时所述导电刷与所述导电窗处漏出的铜接触。

本发明所述传送单元包括传送链条、驱动辊和驱动电机，所述驱动电机通过驱动辊驱动所述传送链条，所述传送链条用于传送所述板件。

本发明所述检测单元包括安装在所述驱动电机上的转速编码器，所述转速编码器将速度脉冲信号发送给所述逻辑控制单元，所述逻辑控制单元根据所述速度脉冲信号以判断传送链条上的板件所处位置以及运行速度，当所述逻辑控制单元判断板件进入所述电镀槽时发出电流指令给所述整流器，所述整流器自动开始工作，所述转速编码器每增加一个速度脉冲信号，所述整流器增加一次电流直至整个电镀槽铺满板件，当板件出电镀槽时，所述逻辑控制单元每接受一个脉冲信号将减少一次整流器输出电流，直至板件完全出电镀槽时，所述整流器关闭电流。