[发明专利]一种镀金手指线自动控制系统及方法有效

专利信息
申请号: 201611028399.X 申请日: 2016-11-18
公开(公告)号: CN108070898B 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 豆常询 申请(专利权)人: 无锡深南电路有限公司
主分类号: C25D21/12 分类号: C25D21/12;H05K3/40
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 翁斌
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 逻辑控制单元 电镀 速度脉冲信号 自动控制系统 传送单元 镀金手指 输出电流 整流器 板件 电镀技术领域 脉冲信号控制 传送板件 电镀处理 位置控制 直流电源 电镀槽 检测板 检测 药水 对板 传送 储存
【权利要求书】:

1.一种镀金手指线自动控制系统,其特征在于:包括:

传送单元,用于传送板件(7);

检测单元,用于检测板件(7)的传送速度并将速度脉冲信号发送给逻辑控制单元(2);

逻辑控制单元(2),用于接收速度脉冲信号并根据速度脉冲信号确定所述板件(7)的位置,所述逻辑控制单元(2)根据板件(7)的位置控制电镀模块;

电镀模块,用于对板件(7)进行电镀处理,所述电镀模块包括储存电镀药水的电镀槽和用于提供直流电源的整流器(3),所述整流器(3)根据所述逻辑控制单元(2)的脉冲信号控制输出电流将电流打至电镀所需的值;

其中,所述检测单元包括安装在驱动电机(4)上的转速编码器(1),所述转速编码器(1)将速度脉冲信号发送给所述逻辑控制单元(2),所述逻辑控制单元(2)根据所述速度脉冲信号以判断传送链条上的板件(7)所处位置以及运行速度,当所述逻辑控制单元(2)判断板件(7)进入所述电镀槽时发出电流指令给所述整流器(3),所述整流器(3)自动开始工作,所述转速编码器(1)每增加一个速度脉冲信号,所述整流器(3)增加一次电流直至整个电镀槽铺满板件(7),当板件(7)出电镀槽时,所述逻辑控制单元(2)每接受一个脉冲信号将减少一次整流器(3)输出电流,直至板件(7)完全出电镀槽时,所述整流器(3)关闭电流。

2.根据权利要求1所述的镀金手指线自动控制系统,其特征在于:所述板件(7)包括多个PCB板,每个PCB板上具有金手指电镀区,所述板件(7)的四周开设有导电窗,所述导电窗处漏出铜,漏出的铜与所述金手指电镀区电连接,所述导电窗和金手指电镀区外的区域使用胶带覆盖保护。

3.根据权利要求2所述的镀金手指线自动控制系统,其特征在于:所述电镀槽的上方设有导电刷,所述导电刷与所述整流器(3)电连接,当所述板件(7)经过电镀槽时所述导电刷与所述导电窗处漏出的铜接触。

4.根据权利要求3所述的镀金手指线自动控制系统,其特征在于:所述传送单元包括传送链条、驱动辊和所述驱动电机(4),所述驱动电机(4)通过驱动辊驱动所述传送链条,所述传送链条用于传送所述板件(7)。

5.根据权利要求1所述的镀金手指线自动控制系统,其特征在于:所述逻辑控制单元(2)包括MCU处理器、时钟模块和存储模块,所述MCU处理器通过网线接口连接于DMS监控电脑(5),所述MCU处理器通过触摸屏接口连接于触摸屏监控系统(6)和循环加热控制系统。

6.根据权利要求1所述的镀金手指线自动控制系统,其特征在于:所述电镀模块包括至少两个电镀槽,其中一个电镀槽为镀镍槽,另外一个电镀槽为镀金槽。

7.一种镀金手指线自动控制方法,使用如权利要求1所述的镀金手指线自动控制系统,其特征在于:包括以下步骤:

S101:将所述逻辑控制单元(2)与DMS监控电脑(5)建立连接,在DMS监控电脑(5)上输入板件(7)料号和板件(7)的电镀条件,由MCU处理器读取DMS监控电脑(5)上的板件(7)料号以及板件(7)的电镀条件;

S102:通过触摸屏监控系统(6)启动传送单元和电镀模块,所述传送单元的转速编码器(1)将速度脉冲信号实时发送给所述逻辑控制单元(2),所述逻辑控制单元(2)根据所述速度脉冲信号以判断传送链条上的板件(7)所处位置以及运行速度;

S103:当所述逻辑控制单元(2)判断板件(7)进入所述电镀槽时发出电流指令给所述整流器(3),所述整流器(3)自动开始工作,所述转速编码器(1)每增加一个速度脉冲信号,所述整流器(3)增加一次电流直至整个电镀槽铺满板件(7);

S104:当所述逻辑控制单元(2)判断板件(7)出电镀槽时,所述逻辑控制单元(2)每接受一个脉冲信号将减少一次整流器(3)输出电流,直至板件(7)完全出电镀槽时,所述整流器(3)关闭电流。

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