[发明专利]一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂有效
| 申请号： | 201611028019.2 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN106633637B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈洪野;高畠博;宇野敬一;吴小平;邓建波 | 申请（专利权）人： | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L9/02;C08K5/5435;C08K3/22;C09K5/14 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 汪青;仇波 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 偶联剂 金属基覆铜板 硅烷偶联剂 导热树脂 质量分数 可挠性 环氧树脂 热塑性弹性体 钛酸酯偶联剂 导热 铝锆偶联剂 柔韧性 铬络合物 绝缘性能 使用寿命 粘结性能 固化剂 混合物 氧化铝 偶联 配比 锡类 催化剂 配方 | ||
1.一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂，其特征在于，它包括以下质量分数的组分：
环氧树脂 20%~50%；
热塑性弹性体 20%~40%；
固化剂 1%~5%；
催化剂 0.5%~2%；
偶联剂 1%~5%；
氧化铝 15%~35%；
所述偶联剂为硅烷偶联剂与选自铬络合物偶联剂、铝锆偶联剂、镁类偶联剂和锡类偶联剂中一种或多种而组成的混合物；所述偶联剂中硅烷偶联剂的质量分数为50~80%；所述催化剂为三氟化硼单乙胺与选自三（五氟苯基）硼乙胺、三（四氟苯基）硼乙胺、三（三氟苯基）硼乙胺、三（二氟苯基）硼乙胺、三（氟苯基）硼乙胺和三苯基硼乙胺中一种或多种而组成的混合物；所述催化剂中三氟化硼单乙胺的质量分数为50~80%。
2.根据权利要求1所述的金属基覆铜板用可挠性导热树脂，其特征在于：所述固化剂为选自胺类、咪唑类、异氰酸酯类和酸酐类中的一种或多种组成的混合物。
3. 根据权利要求1所述的金属基覆铜板用可挠性导热树脂，其特征在于：所述热塑性弹性体为选自丁腈 橡胶、丙烯酸橡胶、苯乙烯聚烯烃嵌段弹性体SBS、SEBS橡胶、SEP橡胶、SEPS橡胶、丁基橡胶和丙烯酸酯橡胶中的一种或几种组成的混合物。
4.根据权利要求1所述的金属基覆铜板用可挠性导热树脂，其特征在于：所述环氧树脂为选自双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂和双酚F型环氧树脂的一种或几种组成的混合物。
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