[发明专利]一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂

说明书

本发明涉及一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂，它包括以下质量分数的组分：环氧树脂10％～60％；热塑性弹性体5％～50％；固化剂1％～10％；催化剂0.1％～5％；偶联剂0.1％～5％；氧化铝10％～50％；所述偶联剂为硅烷偶联剂与选自钛酸酯偶联剂、铬络合物偶联、铝锆偶联剂、镁类偶联剂和锡类偶联剂中一种或多种而组成的混合物；所述偶联剂中硅烷偶联剂的质量分数为50～80％。通过调整其配方组分的配比，并采用特定的偶联剂，使得其具有优异的导热、绝缘性能，并且柔韧性、粘结性能强，能够提高使用寿命。

技术领域

本发明属于种电路板材料领域，涉及一种导热树脂，具体涉及一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂。

背景技术

覆铜板(全称覆铜板层压板，英文简称CCL)是由木浆纸或玻纤布等作增强材料、浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜板按其绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板和陶瓷基覆铜板。由于电路部分工作电流和电压都较高，尤其作为通讯基站电路模块时，工作频率较高，需要承受高的工作温度，通常需要使用高耐热树脂作为粘接层和导热填料载体，同时保证与金属基散热板和导电覆铜板粘接力良好，通常要求在15N/cm以上、耐冷热冲击变化、线性热收缩率小等。

申请号为201210475535.5的中国发明专利公开了一种导热树脂，通过在所述的可挠性导热树脂中加入弹性体成分，使得配制而成的导热树脂，具有高粘接性、高耐热、高导热和高绝缘性能，还不易脆裂，提高了产品的质量。但实际上，它测得的性能与比较例相比并未有较大幅度的提高，应该仍具有较大的改进空间。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂，它包括以下质量分数的组分：

所述偶联剂为硅烷偶联剂与选自铬络合物偶联剂、铝锆偶联剂、镁类偶联剂和锡类偶联剂中一种或多种而组成的混合物；所述偶联剂中硅烷偶联剂的质量分数为50～80％。

优化地，它包括以下质量分数的组分：

进一步地，所述催化剂为三氟化硼单乙胺(BTEC)与选自三(五氟苯基)硼乙胺(TPPBC，三(五氟苯基)硼烷与乙胺的反应物，下同)、三(四氟苯基)硼乙胺(TBPBC)、三(三氟苯基)硼乙胺(TTFBC)、三(二氟苯基)硼乙胺(TBFBC)、三(氟苯基)硼乙胺(TFBC)和三苯基硼乙胺(TBC)中一种或多种而组成的混合物；所述催化剂中三氟化硼单乙胺的质量分数为50～80％。三氟化硼单乙胺(BTEC)需要与含有苯基的组分进行混用，这样能够优化硼元素的电荷分布，提高引发效率，从而提高导热树脂的综合性能。

进一步地，所述固化剂为选自胺类、咪唑类、异氰酸酯类和酸酐类中的一种或多种组成的混合物。

进一步地，所述热塑性弹性体为选自丁晴橡胶、丙烯酸橡胶、苯乙烯聚烯烃嵌段弹性体SBS、SEBS橡胶、SEP橡胶、SEPS橡胶、丁基橡胶和丙烯酸酯橡胶中的一种或几种组成的混合物。

进一步地，所述环氧树脂为选自双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂和双酚F型环氧树脂的一种或几种组成的混合物。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明金属基覆铜板用可挠性导热树脂，通过调整其配方组分的配比，并采用特定的硅烷偶联剂与其它偶联剂进行混合，这样不仅有利于偶联剂在基体(环氧树脂和热塑性弹性体等)中的分散均匀性，而且能够与其充分反映，从而使得产品具有优异的导热、绝缘性能，并且柔韧性、粘结性能强，能够提高使用寿命。