[发明专利]半导体装置的评价装置以及半导体装置的评价方法

权利要求书

1.一种半导体装置的评价装置，其具有：

卡盘台，其在表面形成多个探针孔，并且该卡盘台对半导体装置进行吸附；以及

多个卡盘内探针，其一端插入至各所述探针孔，另一端可伸缩地从所述卡盘台的所述表面凸出，并且与在所述卡盘台设置的所述半导体装置的设置面接触，

至少1个所述卡盘内探针的从所述卡盘台的所述表面凸出的高度与其他所述卡盘内探针的从所述卡盘台的所述表面凸出的高度不同，

在所述卡盘台的所述表面还具有锪孔部，该锪孔部形成为在俯视观察时将所述探针孔包围。

2.根据权利要求1所述的半导体装置的评价装置，其中，

所述卡盘台的周边部处的所述卡盘内探针的从所述卡盘台的所述表面凸出的高度，比所述卡盘台的其他部分处的所述卡盘内探针的从所述卡盘台的所述表面凸出的高度高。

3.根据权利要求1所述的半导体装置的评价装置，其中，

所述卡盘台的周边部处的所述卡盘内探针的从所述卡盘台的所述表面凸出的高度，比所述卡盘台的其他部分处的所述卡盘内探针的从所述卡盘台的所述表面凸出的高度低。

4.根据权利要求1所述的半导体装置的评价装置，其中，

所述卡盘内探针的从所述卡盘台的所述表面凸出的高度，对应于所述卡盘台之上的从中心起的距离而不同。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置的评价装置，其中，

所述卡盘内探针在所述卡盘台之上均等地配置。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置的评价装置，其中，

所述卡盘台的周边部处的所述卡盘内探针比所述卡盘台的其他部分处的所述卡盘内探针配置得密。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置的评价装置，其中，

所述卡盘台由金属部件构成。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置的评价装置，其中，

所述卡盘台由树脂部件构成。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置的评价装置，其中，

还具有金属制的筒部件，该筒部件在各所述探针孔的内壁的至少一部分处形成。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置的评价装置，其中，

各所述卡盘内探针具有：

棒状的柱塞部；以及

弹簧部，其沿所述柱塞部而设置，

各所述柱塞部具有直径比其他部分大的柱塞厚部，

各所述弹簧部的一端与各所述柱塞厚部接触，另一端与各所述探针孔的底部接触。

11.根据权利要求10所述的半导体装置的评价装置，其中，

至少1个所述弹簧部的长度与其他所述弹簧部的长度不同。

12.根据权利要求10所述的半导体装置的评价装置，其中，

至少1个所述柱塞部的长度与其他所述柱塞部的长度不同。

13.根据权利要求10所述的半导体装置的评价装置，其中，

各所述柱塞厚部在各所述柱塞部的长度方向上的设置位置能够变更。

14.根据权利要求10所述的半导体装置的评价装置，其中，

还具有垫片，该垫片配置在所述弹簧部的一端或两端。

15.根据权利要求10所述的半导体装置的评价装置，其中，

在所述柱塞部的与所述半导体装置接触的端部设置的接触部呈凸形状。

16.根据权利要求10所述的半导体装置的评价装置，其中，

在所述柱塞部的与所述半导体装置接触的端部设置的接触部呈平面形状。