[发明专利]聚合物熔体微积分多相流层叠压印成型装备有效
申请号: | 201611014179.1 | 申请日: | 2016-11-18 |
公开(公告)号: | CN106626460B | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 杨卫民;程祥;丁玉梅;焦志伟;刘东升;阎华 | 申请(专利权)人: | 北京化工大学 |
主分类号: | B29D22/02 | 分类号: | B29D22/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚合物 微积分 多相 层叠 压印 成型 装备 | ||
1.聚合物熔体微积分多相流层叠压印成型装备,主要包括塑化供料装置、汇流器、层叠器、通气装置和成型装置,塑化供料装置、汇流器、层叠器与成型装置前后依次串联,通气装置为层叠器提供辅助气流;塑化供料装置有n个,汇流器入口有n个,每个入口连接一个塑化供料装置,其特征在于:汇流器的流道将n层高分子熔体叠加形成一层复合熔体,在离开汇流器时沿宽度方向平均分割成m等份;汇流器与层叠器发对接,每一等分的熔体在层叠器的流道中继续向前流动时旋转90度并且展宽m倍;在层叠器每一个入口处的上下表面均通入辅助气流,使得每一层聚合物熔体上下表面均充斥有气流,在层叠器出口为n×(2m-1)层气体与熔体相间隔的复合熔体;内部带有气体的具有层叠结构的多层聚合物熔体经成型装置压印成具有多层气泡的层叠气泡膜,在多层聚合物熔体表面的一层气体进入成型装置时逸出;成型装置为一对压辊,辊上有凸凹结构,两个辊对压后层状的气泡被压成凹状结构的泡孔。
2.根据权利要求1所述的聚合物熔体微积分多相流层叠压印成型装备,其特征在于:进气孔与熔体流道成一定角度。
3.根据权利要求1所述的聚合物熔体微积分多相流层叠压印成型装备,其特征在于:辅助气流是空气或惰性气体。
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