[发明专利]功率模块及制造其的方法

权利要求书

1.一种功率模块，其包括：

基板；

功率转换芯片，其被设置在所述基板上；

绝缘膜，其在设置有所述功率转换芯片和所述基板的结构上形成；以及

金属模，其包封涂覆有所述绝缘膜的所述结构。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其还包括：

引线，其从所述金属模的内部延伸到外部；以及

导线，其电连接在所述功率转换芯片的端子和所述引线之间。

3.根据权利要求2所述的功率模块，其中所述绝缘膜形成在所述引线的外表面和所述导线的外表面上。

4.根据权利要求3所述的功率模块，其中所述绝缘膜形成为覆盖设置在所述金属模的内部中的所述引线的外表面，并且设置在所述金属模的外部的所述引线的外表面的一部分保持未被所述绝缘膜覆盖。

5.根据权利要求1所述的功率模块，其中所述基板是金属基板。

6.根据权利要求1所述的功率模块，其中所述散热翅片设置在所述金属模的外表面上。

7.一种制造功率模块的方法，其包括以下步骤：

将功率转换芯片设置在基板上；

使绝缘膜形成在设置有所述功率转换芯片和所述基板的结构上；以及

通过模制工艺形成金属模，从而覆盖涂覆有所述绝缘膜的所述结构。

8.根据权利要求7所述的方法，其还包括以下步骤：

在形成所述绝缘膜之前，围绕所述结构设置引线；以及

在形成所述绝缘膜之前，经由导线将所述功率转换芯片的端子连接到所述引线，

其中所述结构还包括所述引线和所述导线。

9.根据权利要求7所述的方法，其中形成所述绝缘膜的步骤包括：

将所述结构暴露于液化的绝缘材料。

10.根据权利要求9所述的方法，在形成所述金属模的步骤中，所述引线的一部分的外表面的一部分保持未被覆盖，以使所述引线的至少一部分暴露于所述金属模的外部。

11.根据权利要求10所述的方法，其还包括以下步骤：

在形成所述金属模之后，移除在所述金属模的外部设置的所述引线的暴露部分的外表面上形成的所述绝缘膜的一部分。

12.根据权利要求7所述的方法，其中形成所述金属模的步骤包括铸造工艺。

13.根据权利要求7所述的方法，其中形成所述金属模的步骤包括：

形成从所述金属模的外表面突出的散热翅片。