[发明专利]堆叠式封装结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种堆叠式封装结构。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品亦逐渐进入多功能、高性能的研发方向。为满足半导体元件高积集度(Integration)以及微型化(Miniaturization)的要求，半导体封装结构的各项要求亦越来越高。

为了进一步改善半导体封装结构的各项特性，相关领域莫不费尽心思开发。如何能提供一种具有较佳特性的半导体封装结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域亟需改进的目标。

发明内容

本发明的一方面是在提供一种堆叠式封装结构，以提升其运作效率。

根据本发明一实施方式，一种堆叠式封装结构，包含第一板状结构与第二板状结构。第一板状结构具有相对的第一面与第二面。第一板状结构包含第一介电层与第一电子元件。第一电子元件设置于第一介电层中，其中第一电子元件具有第一主动面，且第一主动面形成第二面的一部分。第二板状结构具有相对的第三面与第四面。第三面面对第二面，且第三面固定于第二面。第二板状结构包含第二介电层与至少一第二电子元件。第二电子元件设置于第二介电层中，其中第二电子元件具有第二主动面，且第二主动面形成第三面的一部分。

于本发明的一或多个实施方式中，第一板状结构还包含第三电子元件。第三电子元件设置于第一介电层中，其中第三电子元件具有第三主动面，且第三主动面形成第二面的一部分。

于本发明的一或多个实施方式中，第一电子元件为处理器(Processor)，第三电子元件为记忆体。

于本发明的一或多个实施方式中，第二电子元件为记忆体。

于本发明的一或多个实施方式中，第一介电层的材质为封胶胶材(Molding Compound)。

于本发明的一或多个实施方式中，第一板状结构还包含多个导电盲孔。导电盲孔设置于第一介电层中。

于本发明的一或多个实施方式中，堆叠式封装结构还包含重分布层。重分布层设置于第一面上且电性连接导电盲孔。

于本发明的一或多个实施方式中，堆叠式封装结构还包含多个凸块。凸块设置于重分布层上。

于本发明的一或多个实施方式中，堆叠式封装结构，还包含重分布层。重分布层设置于第二面上，其中重分布层电性连接第一主动面与导电盲孔。

于本发明的一或多个实施方式中，堆叠式封装结构还包含重分布层、多个第一凸块以及多个第二凸块。重分布层设置于第二面上，其中重分布层电性连接第一主动面。第一凸块设置于重分布层与第三面之间，其中第一凸块电性连接重分布层与第二主动面。第二凸块设置于第二面与第三面之间，其中第二凸块电性连接第一电子元件与导电盲孔。

于本发明的一或多个实施方式中，堆叠式封装结构还包含多个凸块。凸块设置于第二面与第三面之间。

于本发明的一或多个实施方式中，堆叠式封装结构还包含至少一重分布层。重分布层设置于第二主动面与凸块之间。

于本发明的于本发明的一或多个实施方式中，堆叠式封装结构还包含第三板状结构。第三板状结构具有相对的第五面与第六面，其中第五面面对第六面，且第五面固定于第四面。第三板状结构包含第三介电层以及至少一第四电子元件。第四电子元件设置于第三介电层中，其中第四电子元件具有第四主动面，且第四主动面形成第五面的一部分。

于本发明的一或多个实施方式中，第二电子元件包含本体与多个导电盲孔。导电盲孔设置于本体中。

于本发明的一或多个实施方式中，堆叠式封装结构还包含多个凸块。凸块设置于第四面与第五面之间。

于本发明的一或多个实施方式中，堆叠式封装结构还包含散热件。散热件设置于第一面上。

于本发明的一或多个实施方式中，第二介电层的材质为封胶胶材(Molding Compound)。

于本发明的一或多个实施方式中，第二板状结构还包含多个导电盲孔。导电盲孔设置于第二介电层中。

于本发明的一或多个实施方式中，堆叠式封装结构还包含重分布层。重分布层设置于第四面上且电性连接于导电盲孔。

于本发明的一或多个实施方式中，堆叠式封装结构还包含多个凸块。凸块设置于重分布层上。