[发明专利]堆叠式封装结构

权利要求书

1.一种堆叠式封装结构，其特征在于，包含：

一第一板状结构，具有相对的一第一面与一第二面，该第一板状结构包含：

一第一介电层；以及

一第一电子元件，设置于该第一介电层中，其中该第一电子元件具有

一第一主动面，且该第一主动面形成该第二面的一部分；以及

一第二板状结构，具有相对的一第三面与一第四面，其中该第三面面对该第二面，且该第三面固定于该第二面，该第二板状结构包含：

一第二介电层；以及

至少一第二电子元件，设置于该第二介电层中，其中该第二电子元件具有一第二主动面，且该第二主动面形成该第三面的一部分。

2.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，该第一板状结构还包含：

一第三电子元件，设置于该第一介电层中，其中该第三电子元件具有一第三主动面，且该第三主动面形成该第二面的一部分。

3.根据权利要求2所述的堆叠式封装结构，其特征在于，该第一电子元件为处理器，该第三电子元件为记忆体。

4.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，该第二电子元件为记忆体。

5.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，该第一介电层的材质为封胶胶材。

6.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，该第一板状结构还包含多个导电盲孔，所述多个导电盲孔设置于该第一介电层中。

7.根据权利要求6所述的堆叠式封装结构，其特征在于，还包含：

一重分布层，设置于该第一面上且电性连接所述多个导电盲孔。

8.根据权利要求7所述的堆叠式封装结构，其特征在于，还包含：

多个凸块，设置于该重分布层上。

9.根据权利要求6所述的堆叠式封装结构，其特征在于，还包含：

一重分布层，设置于该第二面上，其中该重分布层电性连接该第一主动面与所述多个导电盲孔。

10.根据权利要求6所述的堆叠式封装结构，其特征在于，还包含：

一重分布层，设置于该第二面上，其中该重分布层电性连接该第一主动面；

多个第一凸块，设置于该重分布层与该第三面之间，其中所述多个第一凸块电性连接该重分布层与该第二主动面；以及

多个第二凸块，设置于该第二面与该第三面之间，其中所述多个第二凸块电性连接该第一电子元件与所述多个导电盲孔。

11.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，还包含：

多个凸块，设置于该第二面与该第三面之间。

12.根据权利要求11所述的堆叠式封装结构，其特征在于，还包含：

至少一重分布层，设置于该第二主动面与所述多个凸块之间。

13.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，还包含：

一第三板状结构，具有相对的一第五面与一第六面，其中该第五面面对该第六面，且该第五面固定于该第四面，该第三板状结构包含：

一第三介电层；以及

至少一第四电子元件，设置于该第三介电层中，其中该第四电子元件具有一第四主动面，且该第四主动面形成该第五面的一部分。

14.根据权利要求13所述的堆叠式封装结构，其特征在于，该第二电子元件包含：

一本体；以及

多个导电盲孔，设置于该本体中。

15.根据权利要求13所述的堆叠式封装结构，其特征在于，还包含：

多个凸块，设置于该第四面与该第五面之间。

16.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，还包含：

一散热件，设置于该第一面上。

17.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，该第二介电层的材质为封胶胶材。

18.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，该第二板状结构还包含多个导电盲孔，所述多个导电盲孔设置于该第二介电层中。

19.根据权利要求18所述的堆叠式封装结构，其特征在于，还包含：

一重分布层，设置于该第四面上且电性连接于所述多个导电盲孔。

20.根据权利要求19所述的堆叠式封装结构，其特征在于，还包含：

多个凸块，设置于该重分布层上。