[发明专利]半导体装置封装及其制造方法

说明书

一种半导体装置封装包括一载体、安置于该载体上或内之一传感器组件、一盖体及一滤光器。该盖体包括一基底基板及一周边障壁。该基底基板包括一内侧壁。该基底基板之该内侧壁界定自该基底基板之顶面延伸至该基底基板之底面的一穿孔；该基底基板之该内侧壁之至少一部分为倾斜的。该周边障壁耦接至该基底基板之该底面，且接触该载体之顶面。该滤光器安置于该基底基板之该顶面上，且覆盖该穿孔。

技术领域

本发明系关于一种半导体装置封装及一种制造该半导体装置封装之方法，且更特定言之，系关于一种具有微机电系统(MEMS)装置之半导体装置封装及其制造方法。

先前技术

对MEMS装置(诸如，MEMS晶粒)之封装要求相较于传统IC封装要求可复杂得多。包括MEMS装置之光学传感器封装借助于实例来描述。光学传感器封装应包括一孔径，以侦测透射光，且同时减少不欲之寄生光。寄生光指可对光学传感器造成干扰之任何入射光。允许特定波长范围内之光传递通过孔隙的MEMS晶粒，可被置放在光学传感器封装上或内并邻近于该孔径，诸如于该MEMS装置之盖子之外表面上或盖子之内表面上。

当MEMS晶粒藉由诸如取放(pick and place)方式而置放于盖子之内表面上时，孔径与盖子侧壁之间需要大的相对距离，以避免在置放期间发生碰撞。或者，可使用特殊设备进行置放，但此特殊设备增加制造时间及成本。

另外，不欲之寄生光可能经由用以将MEMS晶粒黏附至盖子之黏接剂进入封装。为了增强传感器之敏感度，需要减少传感器所侦测到的寄生光。

发明内容

在一实施例中，一种半导体装置封装包括一载体、安置于该载体上或内之一传感器组件、一盖体及一滤光器。该盖体包括一基底基板及一周边障壁。该基底基板包括一内侧壁。该基底基板之该内侧壁界定自该基底基板之顶面延伸至该基底基板之底面的一穿孔；该基底基板之该内侧壁之至少一部分倾斜。该周边障壁耦接至该基底基板之该底面，且安置于该载体之顶面上。该滤光器安置于该基底基板之该顶面上，且覆盖该穿孔。

在一实施例中，一种制造一半导体装置封装之方法包括：提供一载体，该载体具有安置于其上之传感器组件；及将一盖体附接至该载体，该盖体包括界定一穿孔之一基底基板，该盖体进一步包括一周边障壁。该盖体定位于该载体上，使得该盖体之该周边障壁接触该载体之一顶面。该方法进一步包括将一滤光器附接至该盖体之该基底基板之一顶面，使得该滤光器覆盖该穿孔。

图式简单说明

图1说明根据本发明之实施态样的半导体装置封装之横截面图。

图2A说明不欲寄生光之反射。

图2B说明根据本发明之实施态样所减少的不欲寄生光的反射。

图3说明根据本发明之实施态样的半导体装置封装之横截面图。

图4说明根据本发明之实施态样的半导体装置封装之横截面图。

图5A、图5B及图5C说明制造根据图3所示之实施态样之半导体装置封装的方法。

图6A、图6B及图6C说明制造根据图4所示之实施态样之半导体装置封装的方法。

图式及本文中使用共同的参考编号来指示相同或类似组件。本发明由以下详细描述结合随附图式而更为清楚。

实施方式

本发明描述适合于在不需要一或多个特殊设备之情况下制造较小传感器装置封装之技术。对于光学传感器之实施态样而言，所得传感器装置封装可减少传感器所侦测到的寄生光，因此可增强传感器的敏感度。