[发明专利]半导体装置封装及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置封装，其包含：

一载体，其具有一顶面；

一安置于该载体上或内之传感器组件；及

一盖体，其包含：

一基底基板，其包含一顶面、一底面及一内侧壁，该内侧壁界定自该基底基板之该顶面延伸至该基底基板之该底面之一穿孔；及

一周边障壁，其耦接至该基底基板之该底面，且安置于该载体之该顶面上；及

一滤光器，其安置于该基底基板之该顶面上，且覆盖该穿孔；

(i)其中该基底基板之该内侧壁被分为一上部分和一下部分，该上部分实质上垂直于该基底基板之该顶面，且该下部分为倾斜的；或

(ii)其中该基底基板之整个该内侧壁为倾斜的；且

其中该内侧壁之该下部分或整个该内侧壁相对于该基底基板之该顶面在15°至小于80°之间的角度倾斜。

2.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中该内侧壁之该下部分或整个该内侧壁相对于该基底基板之该顶面在30°至60°之间的角度倾斜。

3.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中该内侧壁之该下部分或整个该内侧壁相对于该基底基板之该顶面在40°至50°之间的角度倾斜。

4.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中该盖体进一步包含自该基底基板之该顶面突出之一部分，且该盖体之该突出部分包含一内侧壁，该内侧壁界定一空间以容纳该滤光器。

5.根据权利要求4所述的半导体装置封装，进一步包含一黏接剂，该黏接剂填充于由该盖体之该突出部分之该内侧壁所界定之空间中。

6.根据权利要求5所述的半导体装置封装，其中该黏接剂包含选自以下之导电填充剂：碳黑、金属粒子、涂布有金属之粒子或其组合。

7.根据权利要求4所述的半导体装置封装，其中该突出部分之该内侧壁为倾斜的。

8.根据权利要求7所述的半导体装置封装，其中该突出部分之该内侧壁相对于该基底基板之该顶面在10°至小于90°之间的角度倾斜。

9.根据权利要求7所述的半导体装置封装，其中该突出部分之该内侧壁相对于该基底基板之该顶面在30°至60°之间的角度倾斜。

10.根据权利要求7所述的半导体装置封装，其中该突出部分之该内侧壁相对于该基底基板之该顶面在40°至50°之间的角度倾斜。

11.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中该盖体之该基底基板之该内侧壁与该盖体之该基底基板之该底面及该顶面两者中的至少一者为光反射表面。

12.根据权利要求11所述的半导体装置封装，其中该盖体为塑料盖体，且该等光反射表面涂布有反射材料。

13.根据权利要求11所述的半导体装置封装，其中该盖体为金属盖体。