[发明专利]一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管在审
申请号: | 201610963226.0 | 申请日: | 2016-11-04 |
公开(公告)号: | CN106601821A | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 李风浪;李舒歆 | 申请(专利权)人: | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L29/423;H01L29/06 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人: | 连平 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 良好 抗静电 击穿 能力 薄膜晶体管 | ||
1.一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管,包括基板、设置在基板上的栅极、设置在基板上且覆盖栅极的栅绝缘层、在栅绝缘层表面上的半导体层、以及设置在半导体层表面的源级和漏级,且源极与漏极相对设置,其特征在于:栅绝缘层中形成第一高阻区,电导率低于栅绝缘层,且第一高阻区横穿栅绝缘层;半导体层中形成第二高阻区,电导率低于半导体层,且第二高阻区横穿半导体层。
2.根据权利要求1所述的一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管,其特征在于:所述栅绝缘层材料为氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅。
3.根据权利要求1所述的一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管,其特征在于:所述第一高阻区形成在所述栅绝缘层中部,第一高阻区材料与栅绝缘层同为氮化硅,且包含N-H键、Si-H键键结,但是第一高阻区N-H键、Si-H键含量小于栅绝缘层N-H键、Si-H键含量。
4.根据权利要求1所述的一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管,其特征在于:所述第一高阻区形成在所述栅绝缘层上部,第一高阻区材料与栅绝缘层同为氮化硅,且包含N-H键、Si-H键,但是第一高阻区N-H键、Si-H键含量小于栅绝缘层N-H键、Si-H键含量。
5.根据权利要求1所述的一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管,其特征在于:所述半导体层材料为氧化铟镓锌。
6.根据权利要求1所述的一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管,其特征在于:所述第二高阻区形成在所述半导体层中部。
7.根据权利要求1或5所述的一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管,其特征在于:所述第二高阻区材料为氧化镓锌。
8.根据权利要求1或5所述的一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管,其特征在于:所述源极以及漏极与所述半导体层之间形成氧化镓锌层。
9.根据权利要求8所述的一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管,其特征在于:所述氧化镓锌层由多层镓含量不同的氧化镓锌分层组成,镓含量沿着由半导体层至源极以及漏极侧方向逐渐增多。
10.根据权利要求1所述的一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管,其特征在于:所述栅极、源极以及漏极材料为Cr、W、Ti、Ta、Mo、Al、Cu等金属或其合金。
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