[发明专利]一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管在审

专利信息
申请号: 201610963226.0 申请日: 2016-11-04
公开(公告)号: CN106601821A 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 李风浪;李舒歆 申请(专利权)人: 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/423;H01L29/06
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 代理人: 连平
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 良好 抗静电 击穿 能力 薄膜晶体管
【权利要求书】:

1.一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管,包括基板、设置在基板上的栅极、设置在基板上且覆盖栅极的栅绝缘层、在栅绝缘层表面上的半导体层、以及设置在半导体层表面的源级和漏级,且源极与漏极相对设置,其特征在于:栅绝缘层中形成第一高阻区,电导率低于栅绝缘层,且第一高阻区横穿栅绝缘层;半导体层中形成第二高阻区,电导率低于半导体层,且第二高阻区横穿半导体层。

2.根据权利要求1所述的一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管,其特征在于:所述栅绝缘层材料为氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅。

3.根据权利要求1所述的一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管,其特征在于:所述第一高阻区形成在所述栅绝缘层中部,第一高阻区材料与栅绝缘层同为氮化硅,且包含N-H键、Si-H键键结,但是第一高阻区N-H键、Si-H键含量小于栅绝缘层N-H键、Si-H键含量。

4.根据权利要求1所述的一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管,其特征在于:所述第一高阻区形成在所述栅绝缘层上部,第一高阻区材料与栅绝缘层同为氮化硅,且包含N-H键、Si-H键,但是第一高阻区N-H键、Si-H键含量小于栅绝缘层N-H键、Si-H键含量。

5.根据权利要求1所述的一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管,其特征在于:所述半导体层材料为氧化铟镓锌。

6.根据权利要求1所述的一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管,其特征在于:所述第二高阻区形成在所述半导体层中部。

7.根据权利要求1或5所述的一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管,其特征在于:所述第二高阻区材料为氧化镓锌。

8.根据权利要求1或5所述的一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管,其特征在于:所述源极以及漏极与所述半导体层之间形成氧化镓锌层。

9.根据权利要求8所述的一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管,其特征在于:所述氧化镓锌层由多层镓含量不同的氧化镓锌分层组成,镓含量沿着由半导体层至源极以及漏极侧方向逐渐增多。

10.根据权利要求1所述的一种具有良好抗静电击穿能力的薄膜晶体管,其特征在于:所述栅极、源极以及漏极材料为Cr、W、Ti、Ta、Mo、Al、Cu等金属或其合金。

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