[发明专利]使用多个金属层的转接板传输线

权利要求书

1.一种设备，其包括：

转接板，其包括：

基底，其平行于平面定向；以及

多个传输线，所述多个传输线的第一传输线包括正交于所述平面以堆栈形成的第一多个金属层。

2.根据权利要求1所述的设备，其中：

所述堆栈被布置使得所述第一传输线的厚度大于所述第一传输线的宽度。

3.根据权利要求2所述的设备，其中：

所述第一传输线的所述厚度至少是所述第一传输线的所述宽度的两倍。

4.根据权利要求3所述的设备，其中：

所述第一传输线的所述厚度至少是所述第一传输线的所述宽度的三倍。

5.根据权利要求1所述的设备，其中：

所述多个传输线的第二传输线包括以垂直堆栈形成的第二多个金属层，所述第二传输线具有不同于所述第一传输线的宽度。

6.根据权利要求5所述的设备，其中：

所述多个传输线的第三传输线包括单个金属层。

7.根据权利要求1所述的设备，其还包括：

第二传输线，其横向于所述第一传输线横安置，其中所述第一传输线和所述第二传输线一同包括差分信令线。

8.根据权利要求1所述的设备，其中：

所述多个金属层中的至少一个层包括通孔层。

9.根据权利要求1所述的设备，其中所述转接板还包括：

返回路径，其包括多个金属层，所述返回路径在至少三侧上围绕所述第一传输线。

10.根据权利要求9所述的设备，其中所述返回路径在四侧上围绕所述第一传输线。

11.根据权利要求1所述的设备，其还包括：

多个管芯，其以堆栈的管芯布置安装在所述转接板上。

12.根据权利要求11所述的设备，其还包括：

逻辑管芯，其安置在所述转接板处并横向于所述多个管芯定位。

13.一种集成电路，其包括：

转接板，包括：

基底；以及

多个传输线，所述多个传输线的第一传输线包括正交于由所述基底的主表面限定的平面以堆栈形成的第一多个金属层；以及

多个管芯，其以堆栈的管芯布置安置在所述转接板处以连接到所述多个传输线。

14.根据权利要求13所述的集成电路，其中：

所述堆栈被布置使得所述第一传输线的厚度大于所述第一传输线的宽度。

15.根据权利要求14所述的集成电路，其中：

所述第一传输线的所述厚度至少是所述第一传输线的所述宽度的两倍。

16.根据权利要求15所述的集成电路，其中：

所述第一传输线的所述厚度至少是所述第一传输线的所述宽度的三倍。

17.根据权利要求14所述的集成电路，其中：

所述多个传输线的第二传输线包括以垂直堆栈形成的第二多个金属层，所述第二传输线具有不同于所述第一传输线的宽度。

18.根据权利要求17所述的集成电路，其还包括：

所述多个传输线的第三传输线包括单个金属层。

19.根据权利要求14所述的集成电路，其还包括：

第二传输线，其横向于所述第一传输线安置，所述第一传输线和所述第二传输线传达差分信号。

20.一种形成集成电路装置的方法，其包括：

形成转接板，其包括：

形成具有主表面的基底；以及

正交于由所述主表面限定的平面以堆栈形成多个金属层以形成传输线；以及

将多个管芯安装在所述转接板上以连接到所述传输线。