[发明专利]一种触摸屏用双层ITO导电薄膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610962342.0 申请日: 2016-11-04
公开(公告)号: CN107863182A 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 温泉 申请(专利权)人: 江苏日久光电股份有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B13/00;G06F3/044
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)31297 代理人: 周高
地址: 215325 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 触摸屏 双层 ito 导电 薄膜 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于触摸屏导电薄膜技术领域,特别涉及一种触摸屏用双层ITO导电薄膜及其制备方法。

背景技术

触摸屏在手机、平板电脑及其它显示屏上获得了极大的应用,其作为一种显著改善人机操作界面的输入设备,具有直观简单、反应速度快、节省空间和易于操作交流等优点。触摸屏制备中常用到ITO导电薄膜,ITO导电薄膜是指采用磁控溅射的方法,在透明有机薄膜材料上溅射透明ITO导电薄膜镀层得到的透明导电膜。ITO(Indium Tin Oxides,铟锡金属氧化物),作为一种采用的N型氧化物半导体,被广泛地应用于触摸屏领域。现有的ITO导电薄膜,由于其厚度对结晶过程的影响,存在电阻率高、光透过率差和使用寿命短等问题。

发明内容

基于此,本发明提供一种触摸屏用双层ITO导电薄膜及其制备方法,其具有电阻率低、光透过率高和使用寿命长等优点。

本发明的技术方案是:一种触摸屏用双层ITO导电薄膜,包括基片和分别沉积在基片两侧的上ITO电极层和下ITO电极层;所述上ITO电极层包括依次层叠设置且厚度依次增大的第一ITO电极层、第二ITO电极层和第三ITO电极层,第三ITO电极层沉积在所述的基片上;所述下ITO电极层包括依次层叠设置且厚度依次减小的第四ITO电极层、第五ITO电极层和第六ITO电极层,第四ITO电极层沉积在所述的基片上。

其中,基片不导电,通过在基片两侧设计上ITO电极层和下ITO电极层,构成电容式触摸屏用膜,通过将上ITO电极层设计成厚度依次减小的第三ITO电极层、第二ITO电极层和第一ITO电极层,下ITO电极层设计成厚度依次减小的第四ITO电极层、第五ITO电极层和第六ITO电极层,避免厚度对ITO膜结晶过程的影响,完善ITO膜的晶相结构,以提高整个ITO导电薄膜的光透过率,降低其电阻率,并增加其使用寿命,任何一点可承受8千万次以上的触摸。

本发明中,优选地,所述基片厚度为150-200微米,基片采用聚对苯二甲酸乙二醇脂树脂。聚对苯二甲酸乙二醇脂树脂具有较好的光透性,但光透性随厚度增加而降低,厚度设计为150-200微米,既能满足光透性要求,又能满足强度和韧性要求,达到光透性和使用寿命的最佳组合。

在优选的实施例中,所述第一ITO电极层和第六ITO电极层外均设有绝缘的电极保护层。电极保护层的设计进一步提升了使用寿命。

进一步地,所述第三ITO电极层和第四ITO电极层的厚度相同,为14-16纳米;所述第二ITO电极层和第五ITO电极层的厚度相同,为11-13纳米;所述第一ITO电极层和第六ITO电极层的厚度相同,为8-10纳米。基片两侧的ITO电极层采用对称式的结构设计,并严格控制各层膜的厚度,进一步降低厚度对结晶过程的影响,以降低其电阻率并提升其光透性。

本发明还提供一种触摸屏用双层ITO导电薄膜的制备方法,包括如下过程:

步骤A、将基片放置于磁控溅射设备的装载室,密封后进行抽真空;

步骤B、基片加热到205℃-215℃后运送至磁控溅射设备的溅射室,采用磁控溅射方式在基片的顶面进行第一次沉积,得到14-16纳米厚的第三ITO电极层,运送至冷却室冷却至室温;

步骤C、将沉积有第三ITO电极层的基片加热至215℃-225℃后运送至磁控溅射设备的溅射室,采用磁控溅射方式在第三ITO电极层的表面进行沉积,得到11-13纳米厚的第二ITO电极层,运送至冷却室冷却至室温;

步骤D、将沉积有第二ITO电极层的基片加热至225℃-235℃后运送至磁控溅射设备的溅射室,采用磁控溅射方式在第二ITO电极层的表面进行沉积,得到8-10纳米厚的第一ITO电极层,运送至冷却室冷却至室温;

步骤E、翻转所述沉积有第一ITO电极层的基片,将其加热至205℃-215℃后运送至磁控溅射设备的溅射室,采用磁控溅射方式在基片的顶面进行沉积,得到14-16纳米厚的第四ITO电极层,运送至冷却室冷却至室温;

步骤F、将沉积有第四ITO电极层的基片加热至215℃-225℃后运送至磁控溅射设备的溅射室,采用磁控溅射方式在第四ITO电极层的表面进行沉积,得到11-13纳米厚的第五ITO电极层,运送至冷却室冷却至室温;

步骤G、将沉积有第五ITO电极层的基片加热至225℃-235℃后运送至磁控溅射设备的溅射室,采用磁控溅射方式在第五ITO电极层的表面进行沉积,得到8-10纳米厚的第六ITO电极层,运送至冷却室冷却至室温;

步骤H、将步骤G中冷却后的基片运送至卸载室进行卸片。

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