[发明专利]利用感应加热的蒸镀装置以及蒸镀系统

说明书

本发明涉及一种利用感应加热的蒸镀装置及蒸镀系统。本发明涉及的蒸镀装置(100)是利用感应加热的蒸镀装置(100)，其特征在于，包括腔室(110)及感应加热部(140)，通过感应加热部(140)对源基板(120)进行感应加热，并将形成在源基板(120)的至少一表面上的蒸镀物质层(125)蒸镀到与所述一表面相向配置的对象基板(130)上。

技术领域

本发明涉及一种利用感应加热的蒸镀装置以及蒸镀系统。更为具体地，涉及一种通过利用感应加热的非接触式加热来进行蒸镀，以实现对于大面积基板的蒸镀，并提高蒸镀物质的使用效率和蒸镀膜均匀度的利用感应加热的蒸镀装置以及蒸镀系统。

背景技术

为了制造平板显示器、半导体元件等，必须进行在基板上蒸镀所需薄膜的工序。平板显示器的制造包括蒸镀有机物或无机物的工序，半导体元件的制造包括蒸镀金属的工序。使用有机物的元件有液晶显示装置(LCD:Liquid Crystal Display)、有机电致发光显示装置(OELD:Organic Electro Luminescence Display)，使用无机物的元件有等离子显示装置(PDP:Plasma Display Panel)、场发射显示装置(FED:Field Emission Display)。

蒸镀方法大致分为化学蒸镀(CVD:Chemical Vapor Deposition)和物理蒸镀(PVD:Physical Vapor Deposition)。化学蒸镀利用源气体的化学反应。此外，物理蒸镀利用物理机构，包括真空热蒸镀(evaporation)、离子镀(ion-plating)以及溅镀(sputtering)等。可以根据蒸镀对象的种类及工艺条件选择性地使用这些蒸镀方法，各方法分别需要不同的蒸镀装置。

图1示出了现有的蒸镀装置1的概略结构。参照图1，现有的蒸镀装置1包括：腔室2；坩埚3，配置在腔室2的下部，用于收纳蒸镀物质；基板10，因坩埚3被加热而汽化的蒸镀物质5附着在该基板10的表面上；以及掩模4，配置在基板10与坩埚3之间，暴露基板10上待蒸镀的部位。

如上所述的现有的蒸镀装置1需要反复进行加热坩埚并蒸镀的过程，因此无法进行连续的蒸镀。并且，基板越大，掩模4也需越大，此时，随着掩模4变大而发生下垂现象，并且无法正常对齐掩模4，使得难以形成想要的图案的薄膜。并且，蒸镀物质5的消耗量大，特别是，用于OLED蒸镀的有机物单价偏贵，有机物使用量的增加直接导致生产成本的增加。

另一方面，为了避免上述问题，也可以采用湿涂(wet coating)工艺。湿涂工艺容易对大面积的基板形成薄膜，并且薄膜形成物质的消耗量小，因此能够降低生产成本。然而，湿涂工艺在材料选择方面受到诸多限制，并且通过湿涂工艺制造的元件特性不佳。

因此，需要一种能够适用于大面积的基板，能够降低生产成本，并且能够提升薄膜品质的蒸镀装置。

发明内容

所要解决的技术问题

因此，本发明是为了解决如上所述的现有技术的各种问题而做出的，其目的在于，提供一种能够通过简单的设备结构实现大面积蒸镀的蒸镀装置以及蒸镀系统。

此外，本发明的目的在于，提供一种能够提高蒸镀材料的使用效率的蒸镀装置以及蒸镀系统。

此外，本发明的目的在于，提供一种能够提高蒸镀工序的速度及蒸镀膜品质的蒸镀装置以及蒸镀系统。

解决技术问题的方案

为了达到本发明的上述目的，提供一种利用感应加热的蒸镀装置，其包括腔室及感应加热部，通过所述感应加热部对源基板进行感应加热，并将形成在所述源基板的至少一表面上的蒸镀物质层蒸镀到与所述一表面相向配置的对象基板上。

所述腔室的内部可以是真空环境。