[发明专利]利用感应加热的蒸镀装置以及蒸镀系统

权利要求书

1.一种蒸镀装置，该蒸镀装置利用感应加热进行蒸镀，其特征在于，

包括腔室及感应加热部，

通过所述感应加热部对源基板进行感应加热，并将形成在所述源基板的至少一表面上的蒸镀物质层蒸镀到与所述一表面相向配置的对象基板的表面上，

所述源基板的大小等于或大于所述对象基板的大小，

根据要进行蒸镀到所述对象基板上的厚度来形成在所述源基板上的蒸镀物质层的厚度，并且，所述蒸镀物质层按照原样蒸镀到所述对象基板上。

2.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，

所述腔室的内部处于真空环境。

3.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，

所述源基板的材料是导体或半导体，

通过对所述源基板的感应加热使所述蒸镀物质层汽化，从而蒸镀到所述对象基板上。

4.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，

在所述源基板与所述对象基板之间设置有荫罩。

5.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，

通过湿涂方式形成所述源基板的所述蒸镀物质层。

6.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，

所述蒸镀物质层以构成图案的方式形成在所述源基板上。

7.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，

在所述源基板与所述蒸镀物质层之间进一步形成有蒸镀图案层。

8.根据权利要求7所述的蒸镀装置，其特征在于，

所述蒸镀图案层的材料是导体或半导体，

所述源基板的材料是绝缘体，

通过对所述源基板的感应加热使存在于所述蒸镀图案层上的所述蒸镀物质层汽化，并蒸镀到所述对象基板上。

9.一种蒸镀系统，该蒸镀系统利用感应加热进行蒸镀，其特征在于，

包括源涂覆装置、蒸镀装置以及搬运部，

所述源涂覆装置在源基板的至少一表面上形成蒸镀物质层，

所述搬运部将所述源基板从所述源涂覆装置搬运到所述蒸镀装置，

所述蒸镀装置包括腔室及感应加热部，

通过所述感应加热部对所述源基板进行感应加热，并将形成在所述源基板的至少一表面上的蒸镀物质层蒸镀到与所述一表面相向配置的对象基板的表面上，

所述源基板的大小等于或大于所述对象基板的大小，

根据要进行蒸镀到所述对象基板上的厚度来形成在所述源基板上的蒸镀物质层的厚度，并且，所述蒸镀物质层按照原样蒸镀到所述对象基板上。

10.根据权利要求9所述的蒸镀系统，其特征在于，

所述蒸镀装置的所述腔室内部处于真空环境。

11.根据权利要求9所述的蒸镀系统，其特征在于，

所述源基板的材料是导体或半导体，

通过对所述源基板的感应加热使所述蒸镀物质层汽化，从而蒸镀到所述对象基板上。

12.根据权利要求9所述的蒸镀系统，其特征在于，

在所述源基板与所述对象基板之间设置有荫罩。

13.根据权利要求9所述的蒸镀系统，其特征在于，

所述蒸镀物质层以构成图案的方式形成在所述源基板上。

14.根据权利要求9所述的蒸镀系统，其特征在于，

在所述源基板与所述蒸镀物质层之间进一步形成有蒸镀图案层。