[发明专利]导电糊以及导体膜的形成方法

说明书

本发明提供能够形成适于小型高容量MLCC的内部电极的连续的薄导体膜的照相凹版印刷用的导电糊和该导体膜的形成方法。导电糊，因为粘度x Pa·s和相对于算数平均粗糙度Ra为0.010μm以下的试验面的接触角y°满足y＜17.6x+19.1，其中，x≤3.0、y＜40，所以当使用该导电糊对生瓷带实施照相凹版印刷时，从照相凹版印刷印版迅速且均匀地转印导电糊。由此，从刚转印之后起，导电糊表面就变为平滑面，所以容易保持连续性地减薄膜厚，所以能够形成适于小型高容量MLCC的内部电极的连续的薄膜厚的导体膜。

技术领域

本发明涉及可合适地用于照相凹版印刷(gravure printing)的导电糊和利用照相凹版印刷法的导体膜的形成方法。

背景技术

例如，在制造在图1中示意性地示出截面构造的层叠陶瓷电容器(MLCC)10时，通过在用于构成其电介质层12的未烧成的生瓷带(ceramic green sheet)的表面印刷涂布含有具有耐热性的金属作为导电性成分的导电糊，层叠而压焊多张该生瓷带的表面后实施烧成处理，从而在由生瓷带生成电介质层12的同时生成由导电糊构成内部电极的导体层14。另外，在图1中16为用于对该内部电极(导体层14)通电的外部电极。在这样的内部电极的印刷形成时适用作为凹版印刷的一种的照相凹版印刷法(例如，参照专利文献1)。照相凹版印刷法是在设置于印版的凹部中填充导电糊并将该印版按到被印刷面上从而从该印版转印导电糊的连续印刷法，具有印刷速度快的优点。

在用于MLCC的内部电极形成等的导电糊的印刷时，以往一般使用丝网印刷法，但在丝网印刷法中存在产生由印版伸长引起的尺寸精度下降的问题。特别是，在0603尺寸(外形尺寸0.6mm×0.3mm×0.3mm)、0402尺寸(外形尺寸0.4mm×0.2mm×0.2mm)等超小型MLCC中，更难以确保印刷膜的尺寸精度。相对于此，根据前述照相凹版印刷法，不产生印版伸长，所以适合于这样的要求高精度印刷的MLCC之用。

现有技术文献

专利文献

【专利文献1】日本特开平10-199331号公报

【专利文献2】日本特开2003-249121号公报

【专利文献3】日本特开2005-126505号公报

【专利文献4】日本特开平06-142579号公报

但是，在前述那样的0603尺寸和0402尺寸等小型高容量MLCC中，要求将内部电极的厚度尺寸设为1μm以下。为以这样的薄膜厚得到连续膜，需要形成表面平滑的印刷膜。在印刷速度快且在印刷、干燥工序中节拍时间短的照相凹版印刷法中，从被印刷到进入干燥工序的时间变短，所以印刷膜找平的时间也变短。因此，为得到表面平滑性优异的印刷膜，优选，通过从印版均匀地转印导电糊由此在刚转印之后即形成表面平滑的印刷膜。

以往以来，进行了各种用于照相凹版印刷法的导电糊的改良的提案。例如，为在将照相凹版印刷法适用于MLCC时，抑制溶剂引起的生瓷带的膨润和再溶解(带冲击(sheet-attack))，提出了使用石油系溶剂或醇系溶剂的方案(例如，参照所述专利文献1)。另外，在抑制带冲击时，考虑印刷涂膜的干燥速度，提出了使用1-P-孟烷、P-孟烷等溶剂的方案(例如，参照专利文献2)。

另外，提出了下述方案：在制造MLCC等层叠陶瓷零件时，在生瓷带上印刷导电糊后、将以陶瓷原料为主成分的糊印刷于导体图案形成部以外的部位而使生瓷带的表面平坦化的情况下，通过使糊中除乙基纤维素树脂外还含算数平均分子量为300～5,000的萜烯(terpene)树脂，由此形成柔软性优异的印刷膜(例如，参照专利文献3)。在照相凹版印刷中，使用低粘度且抑制了触变性的导电糊使得容易从印版向被印刷体进行转印，但由这样的导电糊生成的印刷膜，若在陶瓷糊的印刷时与印版接触则容易产生导体图案的破损和掉落。因此，本发明要通过提高印刷膜的柔软性来抑制该破损和掉落。