[发明专利]导电糊以及导体膜的形成方法

权利要求书

1.一种导电糊，是含导电性粉末、粘结剂和有机溶剂的照相凹版印刷用的导电糊，其特征在于：

在将25℃下剪切速率40 1/s时的粘度设为x Pa·s、将向切割量80μm且评价长度1.0mm时的算数平均粗糙度Ra为0.010μm以下的水平试验面滴下10μL时的接触角设为y°时，x、y满足下式：

y＜17.6x+19.1，

其中，x≤3.0、y＜40。

2.根据权利要求1所述的导电糊，其中：

所述试验面是实施了镀Cr或镀Ni的试验面。

3.一种导体膜的形成方法，包括：

调制含导电性粉末、粘结剂和有机溶剂的导电糊的工序；

将该导电糊填充于照相凹版印刷印版的凹处并向被印刷面转印的印刷工序；和

通过对所形成的印刷膜实施烧成处理从而在该被印刷面生成导体膜的烧成工序，

所述导体膜的形成方法的特征在于：

调制所述导电糊的工序中，

调制所述导电糊，使得25℃下剪切速率40 1/s时的粘度x Pa·s和向用与所述照相凹版印刷印版的最外周面相同的材料设为与该最外周面同一表面的状态而水平配置的试验面滴下10μL时的接触角y°满足y＜17.6x+19.1，其中，x≤3.0、y＜40。

4.根据权利要求3所述的导体膜的形成方法，其中：

所述照相凹版印刷印版的最外周面以及所述试验面是实施了镀Cr或镀Ni的面。