[发明专利]一种降低银粉比表面积的方法有效

专利信息
申请号: 201610946310.1 申请日: 2016-10-26
公开(公告)号: CN107983946B 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 吴浩浩;陈立桅;姜江;杨婷 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: B22F1/00 分类号: B22F1/00
代理公司: 44304 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 代理人: 孙伟峰<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 215123 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 降低 银粉 表面积 方法
【权利要求书】:

1.一种降低银粉比表面积的方法,其特征在于,包括:

干燥并研磨银粉,直至所述银粉分散均匀;

将分散均匀的银粉置于惰性气体的保护气体中,在高于100℃、不超过250℃的温度下保温3h~5h,进行热处理;

将热处理后的银粉清洗并干燥。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,对所述分散均匀的银粉进行热处理的方法为:将所述分散均匀的银粉置于坩埚中,并将所述坩埚置于电炉中进行热处理。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,干燥所述银粉的条件为:在50℃~70℃下干燥处理5h~7h。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,干燥所述银粉的条件为:在60℃下干燥处理6h。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将所述热处理后的银粉清洗的条件为:将所述热处理后的银粉置于纯水中分散清洗。

6.根据权利要求1或5所述的方法,其特征在于,将经过清洗的所述热处理后的银粉干燥的条件为:将经过清洗的所述热处理后的银粉在50℃~70℃下干燥。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,将经过清洗的所述热处理后的银粉干燥的条件为:将经过清洗的所述热处理后的银粉在60℃下干燥。

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