[发明专利]电子部件及其制造方法

说明书

本发明所涉及的电子部件及其制造方法抑制设置于陶瓷基板上的层叠体的中继导体从层叠体脱落。本发明所涉及的电子部件具备：第一陶瓷基板，其具有位于上侧的第一主表面以及位于下侧的第二主表面；层叠体，其由包括树脂的材料构成，由在第一主表面上层叠的多个绝缘体层构成；第一线圈，其设置于层叠体；第一中继导体，其与第一线圈连接；以及第一外部电极，其设置于第一陶瓷基板，并且与第一中继导体电连接，多个绝缘体层包括呈第一角因第一切口部而缺损的形状的1个以上的第一绝缘体层，第一中继导体设置于第一切口部，多个绝缘体层包括从下侧与第一中继导体接触的第二绝缘体层。

技术领域

本发明涉及电子部件及其制造方法，更具体地涉及具备线圈的电子部件及其制造方法。

背景技术

作为以往的电子部件，例如已知有专利文献1所记载的电子部件。图10A是专利文献1所记载的电子部件510的外观立体图。

电子部件510具备磁性体基板512a、512b、层叠体514、外部电极515a、连接部516a、引出部521a、521b以及线圈L501。磁性体基板512b、层叠体514以及磁性体基板512a从上侧向下侧按该顺序层叠。线圈L501设置在层叠体514内。引出部521a、521b设置于层叠体514的棱线缺损的部分，通过相互连接而上下延伸。线圈L501的一端与引出部521a连接。另外，连接部516a设置于磁性体基板512a的棱线缺损的部分，在其上端与引出部521b连接。外部电极515a设置于磁性体基板512a的底面，并与连接部516a连接。

专利文献1：国际公开2013/031880号公报

然而，在以上那样构成的电子部件500中，如以下说明那样，存在引出部521a、521b从层叠体514脱落的可能性。图10B是引出部521a、521b附近的剖面构造图。

本申请发明人发现存在由于以下的理由，引出部521a、521b从层叠体514脱落的情况。更加详细而言，如图10B所示，引出部521b直接形成在磁性体基板512a的上表面。磁性体基板512a比较硬。因此，引出部521b相对于磁性体基板512a的紧贴性比较低。因此，在用于将母基板分割为多个磁性体基板512a、512b的切割工序以及划线工序中若冲击施加至电子部件510，则在引出部521b与磁性体基板512a之间产生剥离，存在引出部521a、521b从层叠体514脱落的可能性。在此，对切割工序以及划线工序中的冲击作为引出部521a、521b的脱落的原因进行了说明，除此而外，存在电子部件500下落时的冲击等也成为引出部521a、521b的脱落的原因的可能性。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够抑制设置于陶瓷基板上的层叠体的中继导体从层叠体脱落的电子部件及其制造方法。

本发明的一方式所涉及的电子部件的特征在于，具备：第一陶瓷基板，其具有位于层叠方向的一侧的长方形形状的第一主表面以及位于该层叠方向的另一侧的长方形形状的第二主表面；层叠体，其由多个绝缘体层构成，该多个绝缘体层是由包括树脂或者玻璃的材料构成的长方形形状的多个绝缘体层，并在上述第一主表面上沿上述层叠方向层叠；第一线圈，其设置于上述层叠体；第一中继导体，其设置于上述层叠体，并且与上述第一线圈电连接；以及第一外部电极，其设置于上述第一陶瓷基板的表面，并且与上述第一中继导体电连接，上述多个绝缘体层包括呈第一角因第一切口部而缺损的形状的1个以上的第一绝缘体层，上述第一中继导体设置于上述第一切口部，上述多个绝缘体层包括从上述层叠方向的另一侧与上述第一中继导体接触的第二绝缘体层。

上述电子部件的制造方法的特征在于，该上述电子部件的制造方法具备：第一工序，在排列了多个上述第一陶瓷基板的第一母基板的上述第一主表面上通过包括玻璃的材料形成应成为上述多个绝缘体层的多个膏层，并且形成应成为上述第一线圈的线圈导体层以及应成为上述第一中继导体的中继导体层，形成排列了未烧制的多个上述层叠体的母层叠体；以及第二工序，烧制上述母层叠体。