[发明专利]电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

第一陶瓷基板，其具有位于层叠方向的一侧的长方形形状的第一主表面以及位于该层叠方向的另一侧的长方形形状的第二主表面；

层叠体，其由多个绝缘体层构成，该多个绝缘体层是由包括树脂或者玻璃的材料构成的长方形形状的多个绝缘体层，并在所述第一主表面上沿所述层叠方向层叠；

第一线圈，其设置于所述层叠体；

第一中继导体，其设置于所述层叠体，并且与所述第一线圈电连接；以及

第一外部电极，其设置于所述第一陶瓷基板的表面，并且与所述第一中继导体电连接，

所述多个绝缘体层包括呈第一角因第一切口部而缺损的形状的1个以上的第一绝缘体层，

所述第一中继导体设置于所述第一切口部，

所述多个绝缘体层包括从所述层叠方向的另一侧与所述第一中继导体接触的第二绝缘体层。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

所述多个绝缘体层还包括从所述层叠方向的一侧与所述第一中继导体接触的第三绝缘体层。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

所述第一陶瓷基板在从所述层叠方向观察时，呈与所述第一中继导体重叠的棱线因第二切口部而缺损的形状，

通过所述第二切口部到达所述层叠体，所述第一中继导体构成该第二切口部的内周面的一部分，

通过所述第一外部电极设置于所述第二切口部的内周面，该第一外部电极与所述第一中继导体电连接。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，具备：

第二中继导体，其设置于所述层叠体，并且与所述第一线圈电连接；以及

第二外部电极，其设置于所述第一陶瓷基板的表面，并且与所述第二中继导体电连接，

所述多个绝缘体层包括呈第二角因第三切口部而缺损的形状的1个以上的第四绝缘体层，

所述第二中继导体设置于所述第三切口部，

所述第二绝缘体层从所述层叠方向的另一侧与所述第二中继导体接触。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

还具备第二线圈，该第二线圈设置于所述层叠体且与所述第一线圈构成共模扼流线圈。

6.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，具备：

第三中继导体，其设置于所述层叠体，并且与所述第二线圈电连接；以及

第三外部电极，其设置于所述第一陶瓷基板的表面，并且与所述第三中继导体电连接，

所述多个绝缘体层包括呈第三角因第四切口部而缺损的形状的1个以上的第五绝缘体层，

所述第三中继导体设置于所述第四切口部，

所述第二绝缘体层从所述层叠方向的另一侧与所述第三中继导体接触。

7.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

还具备第二陶瓷基板，该第二陶瓷基板从所述层叠方向跟所述第一陶瓷基板一同夹着所述层叠体，

所述第一陶瓷基板以及所述第二陶瓷基板的材料是磁性体材料。

8.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

在从所述层叠方向观察时，所述第一中继导体与所述第二绝缘体层接触的部分的面积相对于所述第一中继导体的面积的比的值在0.42以上0.82以下。

9.一种电子部件的制造方法，其特征在于，

是权利要求1至7中任意一项所述的电子部件的制造方法，具备：

第一工序，在排列了多个所述第一陶瓷基板的第一母基板的所述第一主表面上通过包括玻璃的材料形成应成为所述多个绝缘体层的多个膏层，并且形成应成为所述第一线圈的线圈导体层以及应成为所述第一中继导体的中继导体层，形成排列了未烧制的多个所述层叠体的母层叠体；以及

第二工序，烧制所述母层叠体。

10.根据权利要求9所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在所述第一工序中，在所述第一主表面上形成应成为所述第二绝缘体层的第一膏层后，在该第一膏层上形成成为所述第一中继导体的一部分的第一中继导体层，

所述电子部件的制造方法还具备：

第三工序，形成贯通在从所述层叠方向观察时，所述第一母基板以及所述第二绝缘体层中的与所述第一中继导体重叠的部分的贯通孔；

第四工序，在所述贯通孔的内周面形成导体层而形成外部电极的一部分；以及

第五工序，切割所述第一母基板，

在所述第三工序中，将所述贯通孔形成为所述第一中继导体层的所述层叠方向的另一侧的面的一部分在该贯通孔露出。