[发明专利]连接结构和电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子装置技术领域，尤其涉及一种连接结构和应用该连接结构的电子装置。

背景技术

随着电子装置的快速发展，电子装置，尤其是手机的防水要求等级越来越高。

目前，通常需对手机连接结构进行防水处理，常用的手机防水处理方式为：先对手机连接结构进行防水处理，再通过于手机连接结构上套设软硅胶，将手机连接结构装设于手机壳体，从而实现手机连接结构的防水。

然而，将套设有软硅胶的手机连接结构装设于金属材质的手机壳体时，由于软硅胶与手机金属壳体摩擦力较大，导致套设有软硅胶的手机连接结构难以平稳地装设于手机壳体中，具有装配难度大、密封效果差及外观效果差等缺陷。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种连接结构，旨在解决连接结构装配于电子装置时密封效果差、装配难度大、及外观效果差等技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种连接结构，应用于电子装置，所述连接结构包括接口端、和套设于所述接口端的密封件，所述连接结构还包括涂覆于所述密封件的密封膜，所述密封膜的材质为油脂。

在一个实施例中，所述油脂为半固态油脂或液态油脂。

在一个实施例中，所述半固态油脂包括稠化剂、基础油及添加剂，所述稠化剂的质量百分比含量为10～20％，所述基础油的质量百分比含量为75～90％，所述添加剂的质量百分比含量为0～5％。

在一个实施例中，所述液态油脂包括基础油和添加剂，所述基础油的质量百分比含量为90～95％，所述添加剂的质量百分比含量为5～10％。

在一个实施例中，所述基础油为矿物油或合成油，所述添加剂为结构改善剂、功能添加剂及填充剂中的至少一种

在一个实施例中，所述稠化剂为皂基类稠化剂或非皂基类稠化剂。

在一个实施例中，所述密封膜的厚度为5nm～1mm。

在一个实施例中，所述密封件的材质为氟硅橡胶、丁腈橡胶、氢化丁腈橡胶、氟素橡胶、丁基橡胶、三元乙丙橡胶、R氯丁橡胶、丙烯酸脂橡胶、天然橡胶、或聚氨脂橡胶。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种电子装置，包括壳体，所述电子装置还包括所述连接结构，所述连接结构容纳于所述壳体。

在一个实施例中，所述壳体形成有容置槽，所述容纳槽包括侧壁和与所述侧壁连接的底壁，所述密封膜分别与所述侧壁和所述底壁接触。

在一个实施例中，所述壳体形成有容纳槽，所述连接结构容纳于所述容纳槽，所述容纳槽包括侧壁和与所述侧壁连接的底壁，所述密封件通过所述密封膜抵持于所述侧壁和所述底壁。

本发明提出的连接结构和应用该连接结构的电子装置，通过在连接结构的接口端套设密封件，再于密封件上涂覆密封膜，密封膜的材质为油脂，在将该连接结构装设于电子装置的壳体时，油脂可降低密封件与电子装置壳体的摩擦力，使得连接结构可容易地、平稳地装设于电子装置壳体，使得电子装置壳体具有较佳的外观效果。进一步地，密封件和密封膜共同将连接结构与电子装置壳体密封连接，使得密封效果佳。

附图说明

图1为本发明连接结构一实施例的结构示意图；

图2为图1所示连接结构的侧视图；

图3为本发明装配有连接结构的电子装置的部分结构的剖视图。

附图标号说明：