[发明专利]连接结构和电子装置

权利要求书

1.一种连接结构，应用于电子装置，其包括接口端、和套设于所述接口端的密封件，其特征在于，所述连接结构还包括涂覆于所述密封件的密封膜，所述密封膜的材质为油脂。

2.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述油脂为半固态油脂或液态油脂。

3.如权利要求2所述的连接结构，其特征在于，所述半固态油脂包括稠化剂、基础油及添加剂，所述稠化剂的质量百分比含量为10～20％，所述基础油的质量百分比含量为75～90％，所述添加剂的质量百分比含量为0～5％。

4.如权利要求2所述的连接结构，其特征在于，所述液态油脂包括基础油和添加剂，所述基础油的质量百分比含量为90～95％，所述添加剂的质量百分比含量为5～10％。

5.如权利要求3或4所述的连接结构，其特征在于，所述基础油为矿物油或合成油，所述添加剂为结构改善剂、功能添加剂及填充剂中的至少一种。

6.如权利要求3所述的连接结构，其特征在于，所述稠化剂为皂基稠化剂或非皂基稠化剂。

7.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述密封膜的厚度为5nm～1mm。

8.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述密封件的材质为氟硅橡胶、丁腈橡胶、氢化丁腈橡胶、氟素橡胶、丁基橡胶、三元乙丙橡胶、R氯丁橡胶、丙烯酸脂橡胶、天然橡胶、或聚氨脂橡胶。

9.一种电子装置，包括壳体，其特征在于，所述电子装置还包括如权利要求1-7中任一项所述的连接结构，所述连接结构容纳于所述壳体。

10.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述壳体形成有容纳槽，所述连接结构容纳于所述容纳槽，所述容纳槽包括侧壁和与所述侧壁连接的底壁，所述密封膜分别与所述侧壁和所述底壁接触。

11.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述壳体形成有容纳槽，所述连接结构容纳于所述容纳槽，所述容纳槽包括侧壁和与所述侧壁连接的底壁，所述密封件通过所述密封膜抵持于所述侧壁和所述底壁。