[发明专利]一种快速烧结系统及快速烧结方法

说明书

本发明实施例提供了一种快速烧结系统及快速烧结方法，该快速烧结系统包括：炉体，该炉体包括相互连通的炉膛和炉口；设置在炉口下方的升降装置，包括支座和样品台，样品台设置在支座上；温度获取装置，设置在样品台上；控制装置，设置在炉膛外，与升降装置及温度获取装置电连接，用于根据由温度获取装置获得的温度和预设烧结条件，控制升降装置的升降；隔板件，设置在升降装置的第一端，隔板件与样品台之间有第一间隔，在快速烧结系统处于装料或卸料工况时，隔板件封堵炉口。本发明实施例的快速烧结系统及快速烧结方法能够实现待烧结样品的快速烧结，提高产品的烧结效率。

技术领域

本发明涉及牙科材料制备技术领域，特别涉及一种快速烧结系统及快速烧结方法。

背景技术

随着人们生活节奏的加快和椅旁CAD/CAM系统的出现，在目前的牙科修复领域，患者不仅要求牙科修复体具有良好的质量，同时也希望能够缩短花费于牙科治疗的时间。

氧化锆等陶瓷材料由于具有良好的机械性能、化学稳定性、生物安全性，以及接近人类自然牙齿的美学特性，而成为了目前临床治疗中广泛使用的齿科修复材料。然而，由陶瓷材料制备的修复体，在经过由电脑辅助设计与电脑辅助制造（CAD/CAM）等切削设备进行的加工后，需要采用烧结炉等热处理设备进行烧结。为了使氧化锆陶瓷修复体在椅旁CAD/CAM系统上得到应用，需要把氧化锆牙冠的烧结时间降低到40分钟以内，而现有烧结炉很难达到。现有技术中，热处理设备根据材料的烧结温曲线设置相应的烧结温度制度。现有的烧结炉的炉膛内大多利用硅钼棒或者硅碳棒发热体来加热，控制装置通过控制电压和电流来改变发热体的温度，从而改变炉膛内的温度，以实现控制待烧结样品（产品）处的烧结温度，因而，以此实现的温度调节需要较长的时间。例如，现有的硅钼棒或者硅碳发热体烧结炉最多可实现约20度（摄氏温度）/分钟的升温，这样从将待烧结样品（此处以氧化锆陶瓷牙床为例）升入炉膛内，到氧化锆陶瓷牙床烧结完成，至少需要80分钟的时间，产品的烧结效率低。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种快速烧结系统及快速烧结方法，以实现待烧结样品的快速烧结，提高产品的烧结效率。具体技术方案如下：

一种快速烧结系统，包括炉体和升降装置，所述炉体包括相互连通的炉膛和炉口，所述升降装置包括支座和样品台，所述样品台设置在所述支座上，所述快速烧结系统还包括：

温度获取装置，设置在所述样品台上；

控制装置，设置在所述炉膛外，与所述升降装置及所述温度获取装置电连接，用于根据由所述温度获取装置获取的温度和预设烧结条件，控制所述升降装置的升降，其中，所述预设烧结条件包括：烧结温度、升温速率及保温时间；

隔板件，设置在所述升降装置的第一端，所述隔板件与所述样品台之间有第一间隔，在所述快速烧结系统处于装料或卸料工况时，所述隔板件封堵所述炉口，其中，所述第一端为所述升降装置中靠近所述样品台的一端。

较佳的，所述隔板件包括：堵头和支撑杆，所述支撑杆的下端部与所述升降装置固定连接，上端部与所述堵头固定连接，所述隔板件通过所述堵头封堵所述炉口。

较佳的，所述隔板件为耐高温材料制作的结构，具体为氧化铝陶瓷纤维制作的结构或多晶莫来石纤维制作的结构。

较佳的，所述温度获取装置具体为：热电偶、半导体温度计或固体温度计。

较佳的，所述控制装置具体为：单板机、单片机或计算机。

一种采用上述快速烧结系统的快速烧结方法，包括：

（a）在所述炉膛内的温度达到所述待烧结样品烧结所需的最高温度时，将所述待烧结样品设置在所述样品台上；

（b）通过所述温度获取装置，实时获取待烧结样品处的温度，作为实时烧结温度，并将所述实时烧结温度反馈给所述控制装置，其中，所述待烧结样品设置在所述样品台上；