[发明专利]一种快速烧结系统及快速烧结方法

权利要求书

1.一种快速烧结系统，包括炉体和升降装置，所述炉体包括相互连通的炉膛和炉口，所述升降装置包括支座和样品台，所述样品台设置在所述支座上，其特征在于，所述快速烧结系统还包括：

温度获取装置，设置在所述样品台上；

控制装置，设置在所述炉膛外，与所述升降装置及所述温度获取装置电连接，用于根据由所述温度获取装置获得的温度和预设烧结条件，控制所述升降装置的升降，其中，所述预设烧结条件包括：烧结温度、升温速率及保温时间；

隔板件，设置在所述升降装置的第一端，所述隔板件与所述样品台之间有第一间隔，在所述快速烧结系统处于装料或卸料工况时，所述隔板件封堵所述炉口，其中，所述第一端为所述升降装置中靠近所述样品台的一端。

2.根据权利要求1所述的快速烧结系统，其特征在于，所述隔板件包括：堵头和支撑杆，所述支撑杆的下端部与所述升降装置固定连接，上端部与所述堵头固定连接，所述隔板件通过所述堵头封堵所述炉口。

3.根据权利要求1所述的快速烧结系统，其特征在于，所述隔板件为耐高温材料制作的结构，具体为氧化铝陶瓷纤维制作的结构或多晶莫来石纤维制作的结构。

4.根据权利要求1所述的快速烧结系统，其特征在于，所述温度获取装置具体为：热电偶、半导体温度计或固体温度计。

5.根据权利要求1所述的快速烧结系统，其特征在于，所述控制装置具体为：单板机、单片机或计算机。

6.一种采用如权利要求1-5中任意一项快速烧结系统实施的快速烧结方法，其特征在于，包括：

(a)在所述炉膛内的温度达到待烧结样品烧结所需的最高温度时，将所述待烧结样品设置在所述样品台上；

(b)通过所述温度获取装置，实时获取待烧结样品处的温度，作为实时烧结温度，并将所述实时烧结温度反馈给所述控制装置，其中，所述待烧结样品设置在所述样品台上；

(c)根据预先获取的所述预设烧结条件和所述实时烧结温度，由所述控制装置控制所述升降装置的升降，以使所述待烧结样品的实时烧结温度与所述预设烧结条件相符，完成所述待烧结样品的烧结，其中，所述预设烧结条件包括：烧结温度、升温速率及保温时间。

7.根据权利要求6所述的快速烧结方法，其特征在于，所述步骤(a)包括：

在所述炉膛内的温度达到所述待烧结样品烧结所需的最高温度时，使所述炉膛内的温度保持恒温；

将所述待烧结样品设置在所述样品台上。

8.根据权利要求6所述的快速烧结方法，其特征在于，所述步骤(c)包括：

(c1)根据预先获取的所述预设烧结条件，确定所述待烧结样品烧结所需的温度曲线，作为预设温度曲线；

(c2)根据所述预设温度曲线和所述实时烧结温度，由所述控制装置控制所述升降装置的升降，以使所述实时烧结温度的温度曲线与所述预设温度曲线相符，完成所述待烧结样品的烧结。

9.根据权利要求8所述的快速烧结方法，其特征在于，步骤(c2)包括：

通过所述控制装置，确定处理时隙，其中，所述处理时隙为预设的所述升降装置升降的单位时间；

在烧结过程中，通过所述控制装置，将所述实时烧结温度与所述预设温度曲线进行对比，确定所述处理时隙结束时，所述待烧结样品处需要到达的温度，并将所述待烧结样品处需要到达的温度作为目标温度；

通过所述控制装置，控制所述升降装置的升降，使所述待烧结样品处的温度在经过所述处理时隙后，达到所述目标温度，直至烧结完成。