[发明专利]可携带电子装置的真空隔热结构

说明书

技术领域

本发明是有关一种可携带电子装置的真空隔热结构，其以真空隔热结构应用于可携带电子装置，使可携带电子装置实现隔热避免电子组件热源(例如晶片、电池)所散发的热量穿越壳体烫伤用户。

背景技术

目前市售的可携带电子装置，当经由长时间使用后，则在局部出现过热现象，该现象不仅造成消费者触感温度过高甚至烫伤用户。

次者，由于目前可携带电子装置的外观造型要求厚度过薄，并没有空间预留给传统热传递方法中的热对流(利用风扇获得对流)，所以就只剩下热传导和热辐射两种方式可被应用，目前市售的可携带电子装置多是利用在热源附近贴附，例如石墨片、铜箔等高导热材料以达到散热降温目的，从市售魅族，小米，华为等品牌大屏手机来看，并无显著散热降温效果，局部温度仍居高不下，该现象不仅造成消费者触感温度过高甚至烫伤用户，消费者使用中多有抱怨。是以，本发明人有鉴于上揭问题点，构思一种可携带电子装置的真空隔热结构，为本发明所欲解决的课题。

发明内容

为解决可携带电子装置的电子组件热源(例如晶片、电池)在工作时所产生的热穿越壳体烫伤用户，避免造成壳体局部过热的问题，本发明提供一种可携带电子装置的真空隔热结构，改善消费者的不良使用体验。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种可携带电子装置的真空隔热结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与该后壳相对应结合成一组件，其特征在于：该组件的前壳与后壳上以烧结或贴附材料封闭后进行抽成真空，形成至少设有一封闭状的真空区域；且在该真空区域内具有隔热性，形成一真空隔热结构，以使该前壳与该后壳相对应形成一隔热系统。

依据前揭特征，该组件内设有一电路板，该电路板上至少设有一个晶片及屏蔽罩，该屏蔽罩罩住该晶片，且该屏蔽罩的罩面接触该组件位于该真空区域的一侧。

依据前揭特征，该组件内设有一电池，该电池位于该真空区域的一侧。

依据前揭特征，该真空区域设成二个，并分别位于该组件的前壳及后壳且相对应呈平行。

依据前揭特征，该组件内设有一电路板，该电路板上设有二个镜射的晶片及屏蔽罩，各该屏蔽罩分别罩住各该晶片，且各该屏蔽罩的罩面分别接触该组件内的前壳、后壳并位于该真空区域的两侧。

依据前揭特征，该组件内设有一电池，该电池分别接触该组件内的前壳、后壳并位于该真空区域的两侧。

依据前揭特征，该真空区域可设置位于该前壳的正面及后面其中任一位置；且该真空区域亦可设置位于该后壳的正面后面其中任一位置。

依据前揭特征，还包括一液晶荧幕及触控面板，其依序固定在该组件上。

借助上揭技术手段，本发明解决可携带电子装置所产生热源散发的热量，经由真空均热隔热结构，不会造成壳体局部过热的问题，解决可携带电子装置的电子组件热源(例如晶片、电池)在工作时所产生的的热穿越壳体烫伤用户，让消费者有更好的人机体验。

本发明的有益效果是，改善消费者的不良使用体验。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明实施例的示意图。

图2是本发明又一可行实施例的示意图。

图3是本发明另一可行实施例的示意图。

图中标号说明：

10可携带电子装置

11组件

111前壳

112后壳

12电路板

121晶片

122屏蔽罩

13电池

14液晶荧幕

15触控面板

20真空隔热结构

21真空区域

30隔热系统

具体实施方式

首先，请参阅图1～图3所示，本发明一种可携带电子装置的真空隔热结构的较佳实施例包括：一适用于可携带电子装置10的前壳111及后壳112，且该前壳111与该后壳112相对应结合成一组件11，其特征在于：该组件11的前壳111与后壳112上以烧结或贴附材料封闭后进行抽成真空，形成至少设有一封闭状的真空区域21；且在该真空区域21内具有隔热性，形成一真空隔热结构20，以使该前壳111与该后壳112相对应形成一隔热系统30，本实施例中，如图1所示，该真空区域21可位于该组件11的前壳111；进一步，该真空区域21可设置位于该组件的前壳111的正面及后面其中任一位置。