[发明专利]可携带电子装置的真空隔热结构在审

专利信息
申请号: 201610915110.X 申请日: 2016-10-20
公开(公告)号: CN107969082A 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 杨翔宇;唐霖剑;陈宥嘉;周进义 申请(专利权)人: 东莞爵士先进电子应用材料有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司12203 代理人: 郑永康
地址: 523421 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 携带 电子 装置 真空 隔热 结构
【权利要求书】:

1.一种可携带电子装置的真空隔热结构,包括:一适用于可携带电子装置的前壳及后壳,且该前壳与该后壳相对应结合成一组件,其特征在于:

该组件的前壳与后壳上以烧结或贴附材料封闭后进行抽成真空,形成至少设有一封闭状的真空区域;且在该真空区域内具有隔热性,形成一真空隔热结构,以使该前壳与该后壳相对应形成一隔热系统。

2.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空隔热结构,其特征在于,所述组件内设有一电路板,该电路板上至少设有一个晶片及屏蔽罩,该屏蔽罩罩住该晶片,且该屏蔽罩的罩面接触该组件位于该真空区域的一侧。

3.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空隔热结构,其特征在于,所述组件内设有一电池,电池位于该真空区域的一侧。

4.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空隔热结构,其特征在于,所述真空区域设成二个,并分别位于该组件的前壳及后壳且相对应呈平行。

5.根据权利要求4所述的可携带电子装置的真空隔热结构,其特征在于,所述组件内设有一电路板,该电路板上设有二个镜射的晶片及屏蔽罩,各该屏蔽罩分别罩住各该晶片,且各该屏蔽罩的罩面分别接触该组件内的前壳、后壳并位于该真空区域的两侧。

6.根据权利要求4所述的可携带电子装置的真空隔热结构,其特征在于,所述组件内设有一电池,该电池分别接触该组件内的前壳、后壳并位于该真空区域的两侧。

7.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空隔热结构,其特征在于,所述真空区域位于该组件的前壳的正面及后面其中任一位置。

8.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空隔热结构,其特征在于,所述真空区域位于该组件的后壳的正面及后面其中任一位置。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的可携带电子装置的真空隔热结构,其特征在于,还包括一液晶荧幕及触控面板,其依序固定在该组件上。

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