[发明专利]工件导电特征检查方法及工件导电特征检查系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种工件的导电特征检查方法及其检查系统，更具体地说，是应用在检查产线上的工件导电特征的检查方法及工件导电特征检查系统。

背景技术

传统上，在电路板或其他电子产品上焊接电子元件时，需要大量的人力。除用以进行焊接的制程外，更因于焊接所形成的焊接点辨识较困难，因此，需要更多的品保人力检查焊接后的电路板或其他电子产品上的焊接点是否具有瑕疵，以保证电路板或其他电子产品的品质。诚然，随着自动化生产线的普及，多数的焊接制程已可透过机械进行自动制造。举例来说，如透过波焊机(Wave-soldering machine)等。如此一来，既可节省人力，由机械所进行的自动制造也可肩负较复杂但重复的工作，且避免因疲累所造成的错误。然而，在制造过程中，难免会产生瑕疵，且仍需要人力进行检查工作。但随着电路板或其他电子产品的焊接越驱复杂，人力所能进行的检查工作仍易有疏漏。此外，也无法应付更大量、更快速的生产流水线的装配检查工作。

此外，目前亦有藉由自动光学检测系统与方法来检验瑕疵的技术，其检验过程中最重要的第一件事就是寻找到检查的标的物，但目前所采用的方式大多都是针对标的物撰写特定的演算法，但此方式会造成每种特征的检测都需要耗费许多的时间，无法快速的增加各类双列直插封装(dual in-line package,DIP)检查的类型。而且，每个托盘的品质不一，所拍出的影像也皆不相同，有些特征会让程式误判成检查点，造成不必要的人工复验与检查时间浪费。

由此可见，上述现有的架构，显然仍存在不便与缺陷，而有待加以进一步改进。为了解决上述问题，相关领域莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的方式被发展完成。因此，如何能有效解决上述问题，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域亟需改进的目标。

发明内容

本发明的一技术态样是有关于一种工件导电特征检查方法，其利用将标准工件影像分割成复数个区域较小且特征预设点较少的标准工件子影像，并与拍摄工件部份影像且具有与导电特征对应的特征影像的工件子影像相比对，使得比对特征影像与特征预设点的计算量与计算时间降低，且可在后续的比对上利用已定位的部分作为锚点产生比对结果。如此一来，可降低计算装置的负担与计算时间的长度。甚或，可应用在较快速的生产线上。

本发明的一实施方法提供一种工件导电特征检查方法，其包含：摄录设置有复数个导电特征的一工件的第一部分，以拍摄第一工件子影像，其中第一工件子影像具有一或多个第一特征影像，分别对应导电特征中一或多个；根据标准工件影像中的复数个特征预设点，查找特征预设点与至少部分的一或多个第一特征影像相应者，以定位第一工件子影像对应标准工件影像的第一区域；以及比对标准工件影像的第一区域与第一工件子影像，若第一区域内的一或多个特征预设点与一或多个第一特征影像之间存在有相异处，则判定工件为瑕疵工件。

在本发明一或多个实施方式中，上述的查找特征预设点与至少部分的一或多个第一特征影像相应者的步骤包含：分割标准工件影像成复数个标准工件子影像，其中每一标准工件子影像具有特征预设点中一或多个；以及比对每一标准工件子影像与第一工件子影像，以定位第一工件子影像对应标准工件影像的第一区域。

在本发明一或多个实施方式中，上述的第一工件子影像具有复数个第一特征影像，以及每一标准工件子影像具有复数个特征预设点，其中查找特征预设点与至少部分的一或多个第一特征影像相应者的步骤包含：自第一工件子影像的第一定点，相对第一定点分别获致第一特征影像对应的复数个第一特征影像坐标；自每一标准工件子影像的第二定点，相对第二定点分别获致每一标准工件子影像中的特征预设点对应的复数个特征预设点坐标；以及根据第一特征影像坐标之间的相对关系与特征预设点坐标之间的相对关系，获致标准工件子影像中与第一工件子影像重叠的至少一个。

在本发明一或多个实施方式中，上述的查找特征预设点与至少部分的一或多个第一特征影像相应者的步骤包含：识别一或多个第一特征影像的轮廓，分别获致一或多个第一特征构形；根据每一标准工件子影像的一或多个特征预设点的轮廓，分别产生一或多个第二特征构形；以及根据一或多个第一特征构形与一或多个第二特征构形相比对，获致标准工件子影像中与第一工件子影像重叠的至少一个。