[发明专利]用于印制线路板的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺

说明书

技术领域

本发明属于造纸技术领域，涉及一种工业用纸的生产工艺，尤其是用于印制线路板制造的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺。

背景技术

印制板在高新技术产品的电子设备中起着连接各类电子元器件和电气互连作用。军事上，人造卫星、洲际导弹、火箭发射、宇宙航天都用了不少印制线路板，例如美国阿波罗登月飞船使用了42层的印制板。现代家庭中的平面彩电、数码相机、全自动洗衣机、可视电话等，印制板是其基础部件。打开计算机、通信机，映入眼帘的尽是一块块精密复杂的多层印制板。每个城市使用的数万门程控数字交换机，需要数十个品种的双面板、多层板、母板、大背板。笔记本电脑、手机、数码相机、摄像机、汽车、卫星、导航仪等领导潮流的高科技产品上，又用到了大量高密度互连、高可靠性、高精度的埋盲孔薄型刚性和挠性多层印制板。同样，在现代科技医疗仪器、石油勘探、卫星通信等行业，例如B超、心电图测试、汽车仪表等少不了使用许多小孔(φ0.1mm～φ0.3mmam)、细线(O.075～O.13mm)、双面SMT(表面安装技术)、BGA(球栅阵列封装)、QFP(四脚扁平封装)的双面、多层印制板。这些年来，涌现出来的各类高新技术产品，都同印制板息息相关，并对印制板提出了各种新的要求。

浸渍阻燃型覆铜箔板基纸主要用于浸渍吸收树脂、油类、蜡质、沥青等物质，以改变原纸的外观或性质来满足某些特殊需要，这类加工纸要求原纸具有良好的吸收性和均匀的纤维组织且具有一定的阻燃性能。浸渍阻燃型覆铜箔板作为印刷线路板制造中的主要基板材料，起着导电、绝缘和支撑等三个主要方面的功能。印刷线路板的性能、质量、制造中的加工水平、成本等很大程度上取决于基板材料。板基纸作为一种工业用原纸，主要是生产印刷线路板覆铜箔层压板的基础材料，是一种生产要求特别高的特种工业用纸。

随着电子工业的迅速发展，作为电子工业基础材料之一的覆铜箔层压板，需求量也在逐年递增。依据中国电子材料行业协会的数据，2014年我国大陆纸基覆铜板的销售情况分别为12849万平方米，年增长超过8%。然而，目前我国面临着日本、韩国及台湾占领中国大陆印制线路板绝缘材料市场主要份额的局面。因此，研究开发浸渍阻燃型覆铜箔板基纸具有广阔的市场应用前景。

发明内容

本发明的目的是为了提供一种生产成本较低，工艺简便，性能满足客户需求的用于印制线路板制造的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：用于印制线路板的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺，包括以下步骤：

（1）将漂白针叶木浆板与漂白桉叶木浆板置于1#水力碎浆机中进行混合碎解，在水力碎浆机碎解分散纤维12min后将浆料输送到1#贮浆池，再经过一台疏解机和一台盘磨机串联的方式进行游离状打浆，调节盘磨机的进浆、出浆阀门开度，控制磨浆电流200-280A、刀间距控制在0.12-0.20mm，来使浆料的叩解度控制在20°SR-22°SR之间，湿重为1.0-1.2g之间，合格的浆料被输送到2#贮浆池；

（2）将抄纸机上产生的废纸和复卷切边放于2#水力碎浆机进行碎解后输送到1#贮浆池进行处理；

（3）2#贮浆池、纸机网部湿损纸搅拌后均直接送浆至3#成浆池，同时添加无卤阻燃剂20-25kg/吨绝干纸、湿强剂10-15kg/吨绝干纸至3#成浆池中，并经4#成浆池输送至调浆箱中，通过浓度仪控制从4#成浆池出来到调浆箱的浆浓为2.5%-3.0%；

（4）经过良浆逆流的一级三段净化系统、白水塔稀释、冲浆泵冲浆后流送至压力筛，筛选后经稳浆箱至流浆箱网部，控制上网浆浓为0.63-0.68%并成型为湿纸幅；

（5）经压榨、干燥、卷取和复卷后抄造成所述的用于印制线路板制造的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸。

所述步骤（1）中漂白针叶木浆与漂白桉叶木浆的质量配比为1：1。

所述步骤（1）中的磨浆电流为240A，刀间距为0.16mm。

所述步骤（1）中的叩解度为21°SR，湿重为1.1g。

所述步骤（1）中未达标的浆料输送回1#贮浆池重新进行打浆。

所述步骤（3）中添加无卤阻燃剂23kg/吨纸、湿强剂13kg/吨纸。

所述步骤（3）中从4#成浆池出来到调浆箱的浆浓为2.7%。

所述步骤（4）中的上网浓度为0.65%。

所述步骤（5）中压榨仅为两道压榨。