[发明专利]用于印制线路板的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺

权利要求书

1.用于印制线路板的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将质量配比为1：1漂白针叶木浆板与漂白桉叶木浆板置于1#水力碎浆机中进行混合碎解，在水力碎浆机碎解分散纤维12min后将浆料输送到1#贮浆池，再经过一台疏解机和一台盘磨机串联的方式进行游离状打浆，调节盘磨机的进浆、出浆阀门开度，控制磨浆电流200-280A、刀间距控制在0.12-0.20mm，来使浆料的叩解度控制在20°SR-22°SR之间，湿重为1.0-1.2g之间，合格的浆料被输送到2#贮浆池；

（2）将抄纸机上产生的废纸和复卷切边放于2#水力碎浆机进行碎解后输送到1#贮浆池进行处理；

（3）2#贮浆池、纸机网部湿损纸搅拌后均直接送浆至3#成浆池，同时添加无卤阻燃剂20-25kg/吨绝干纸、湿强剂10-15kg/吨绝干纸至3#成浆池中，并经4#成浆池输送至调浆箱中，通过浓度仪控制从4#成浆池出来到调浆箱的浆浓为2.5%-3.0%；

（4）经过良浆逆流的一级三段净化系统、白水塔稀释、冲浆泵冲浆后流送至压力筛，筛选后经稳浆箱至流浆箱网部，控制上网浆浓为0.63-0.68%并成型为湿纸幅；

（5）经压榨、干燥、卷取和复卷后抄造成所述的用于印制线路板制造的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸，所述的用于印制线路板制造的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的定量为158±3g/m²，厚度为0.300±0.020mm，横向湿强度≥0.55kgf/15mm，纵向湿强度≥0.65kgf/15mm，纵横向吸液高度均为85mm±10/10min，阻燃性极限氧指数（LOI）≥25%，工频击穿电压≥1000V/层，续燃性为V-0级，耐热性为130℃下达30min，且无起泡和分层。

2.根据权利要求1所述的用于印制线路板的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺，其特征在于所述步骤（1）中的磨浆电流为240A，刀间距为0.16mm。

3.根据权利要求1所述的用于印制线路板的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺，其特征在于所述步骤（1）中的叩解度为21°SR，湿重为1.1g。

4.根据权利要求1所述的用于印制线路板的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺，其特征在于所述步骤（1）中未达标的浆料输送回1#贮浆池重新进行打浆。

5.根据权利要求1所述的用于印制线路板的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺，其特征在于所述步骤（3）中添加无卤阻燃剂23kg/吨纸、湿强剂13kg/吨纸。

6.根据权利要求1所述的用于印制线路板的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺，其特征在于所述步骤（3）中从4#成浆池出来到调浆箱的浆浓为2.7%。

7.根据权利要求1所述的用于印制线路板的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺，其特征在于所述步骤（4）中的上网浓度为0.65%。

8.根据权利要求1所述的用于印制线路板的浸渍阻燃型覆铜箔板基纸的生产工艺，其特征在于所述步骤（5）中压榨仅为两道压榨。