[发明专利]传感器封装件、半导体封装件及其制造方法

说明书

揭露传感器封装件及其制造方法。一种传感器封装件包括半导体晶粒以及重布线层结构。所述半导体晶粒具有感测表面。所述重布线层结构经配置以形成天线发送器结构以及天线接收器结构，所述天线发送器结构位于所述半导体晶粒侧边，且所述天线接收器结构位于所述半导体晶粒的所述感测表面上方。

技术领域

本发明实施例是涉及传感器封装件及其制造方法。

背景技术

将数个系统所需的集成电路组合在单一封装件中，是现在对于复杂的电子系统的普遍做法，且通常称作系统级封装(system-in-package，SIP)。SIP组合件可在单一封装件中包含数字、模拟、混合信号，且通常包含射频功能。对于SIP应用方面，设计为接收或发射电磁波的天线收发器(transceiver)可应用于毫米波无线通信(millimeterwave wirelesscommunication)、无线网络(WiFi)以及电信(telecommunication)等。然而，天线收发器的大尺寸以及制造成本已成为问题。

发明内容

根据本发明的一些实施例，一种传感器封装件(sensorpackage)包括半导体晶粒以及重布线层结构。所述半导体晶粒具有感测表面(sensing surface)。所述重布线层结构经配置以形成天线发送器结构以及天线接收器结构，所述天线发送器结构位于所述半导体晶粒侧边，且所述天线接收器结构位于所述半导体晶粒的所述感测表面上方。

附图说明

图1A至图1G为根据一些实施例所示出的传感器封装件的制造方法的横截面示意图。

图2以及图3为根据一些实施例所示出的传感器封装件的天线发送器结构以及天线接收器结构的简化上视图。

图4A至图4F为根据替代性实施例所示出的传感器封装件的制造方法的横截面示意图。

图5以及图7至图10为根据一些实施例所示出的传感器封装件的横截面示意图。

图6为根据一些实施例所示出的传感器封装件的天线发送器结构以及天线接收器结构的简化上视图。

图11至图13为根据又一些替代性实施例所示出的传感器封装件的横截面示意图。

图14为根据又一些替代性实施例所示出的传感器封装件的天线发送器结构以及天线接收器结构的简化上视图。

图15为根据一些实施例所示出的传感器封装件的制造方法的流程图。

具体实施方式

以下揭露内容提供许多不同的实施例或实例，用于实现所提供标的物的不同特征。以下所描述的构件及配置的具体实例是为了以简化的方式传达本揭露为目的。当然，这些仅仅为实例而非用以限制。举例来说，于以下描述中，在第一特征上方或在第一特征上形成第二特征可包括第二特征与第一特征形成为直接接触的实施例，且亦可包括第二特征与第一特征之间可形成有额外特征使得第二特征与第一特征可不直接接触的实施例。此外，本揭露在各种实例中可使用相同的器件符号及/或字母来指代相同或类似的部件。器件符号的重复使用是为了简单及清楚起见，且并不表示所欲讨论的各个实施例及/或配置本身之间的关系。

另外，为了易于描述附图中所示出的一个构件或特征与另一构件或特征的关系，本文中可使用例如「在…下」、「在…下方」、「下部」、「在…上」、「在…上方」、「上部」及类似术语的空间相对术语。除了附图中所示出的定向之外，所述空间相对术语意欲涵盖器件在使用或操作时的不同定向。设备可被另外定向(旋转90度或在其他定向)，而本文所用的空间相对术语相应地做出解释。

图1A至图1G为根据一些实施例所示出的传感器封装件的制造方法的横截面示意图。