[发明专利]传感器封装件、半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610895679.4 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN107437536B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 江永平;史朝文;张守仁;万厚德;谢佑生 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 半导体 及其 制造 方法 | ||
1.一种传感器封装件，其特征在于，包括：
半导体晶粒，具有感测表面；
重布线层结构，经配置以形成天线发送器结构以及天线接收器结构，所述天线发送器结构位于所述半导体晶粒斜上方，且所述天线接收器结构位于所述半导体晶粒的所述感测表面上方；以及
聚合物层，位于所述重布线层结构上方，且覆盖所述天线发送器结构以及所述天线接收器结构，
其中所述天线发送器结构环绕所述天线接收器结构。
2.根据权利要求1所述的传感器封装件，其特征在于，所述天线发送器结构具有环状、条状、螺旋状、波状、弯曲状或其组合。
3.根据权利要求1所述的传感器封装件，其特征在于，所述天线接收器结构具有位于所述半导体晶粒的所述感测表面上方的多个第一图案。
4.根据权利要求3所述的传感器封装件，其特征在于，所述多个第一图案中的每一者具有岛状、蛇状、条状、鱼骨状、栅栏状、网格状、环状或其组合。
5.根据权利要求3所述的传感器封装件，其特征在于，所述天线接收器结构还具有位于所述多个第一图案上方的多个第二图案。
6.根据权利要求5所述的传感器封装件，其特征在于，所述多个第二图案对齐于所述多个第一图案。
7.根据权利要求5所述的传感器封装件，其特征在于，所述天线接收器结构还具有位于所述多个第二图案上方的多个第三图案，所述多个第三图案对齐于所述多个第二图案，且所述多个第二图案未对齐于所述多个第一图案。
8.根据权利要求5所述的传感器封装件，其特征在于，所述多个第二图案未对齐于所述多个第一图案。
9.根据权利要求1所述的传感器封装件，其特征在于，所述传感器封装件为指纹传感器封装件。
10.一种传感器封装件的形成方法，其特征在于，包括：
提供具有感测表面的半导体晶粒；
于所述感测表面上方形成重布线层结构，其中形成所述重布线层结构包括形成天线发送器结构以及天线接收器结构；以及
于所述重布线层结构上方形成聚合物层，
其中所述天线发送器结构环绕所述天线接收器结构。
11.根据权利要求10所述的传感器封装件的形成方法，其特征在于，所述天线接收器结构包括位于所述半导体晶粒的所述感测表面上方的多个第一图案。
12.根据权利要求10所述的传感器封装件的形成方法，其特征在于，形成所述重布线层结构还包括形成重布线层，所述重布线层侧向地位于所述天线发送器结构以及所述天线接收器结构侧边。
13.一种半导体装件，其特征在于，包括：
半导体晶粒；以及
重布线层结构，经配置以于所述半导体晶粒上方形成天线发送器结构以及天线接收器结构，其中从上视图来看，所述天线发送器结构位于所述半导体晶粒的晶粒区域之外，且所述天线接收器结构位于所述半导体晶粒的所述晶粒区域内，其中所述天线发送器结构环绕所述天线接收器结构。
14.根据权利要求13所述的半导体装件，其特征在于，所述天线发送器结构具有环状、条状、螺旋状、波状、弯曲状或其组合。
15.根据权利要求13所述的半导体装件，其特征在于，所述天线接收器结构具有位于所述半导体晶粒上方的多个第一图案。
16.根据权利要求15所述的半导体装件，其特征在于，所述多个第一图案中的每一者具有岛状、蛇状、条状、鱼骨状、栅栏状、网格状、环状或其组合。
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