[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201610894159.1 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN107644848A | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 黄立贤;苏安治;陈宪伟;曾华伟;王若梅;杨天中;卢贯中 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
至少一第一芯片，包覆在封装模塑体内；
至少一第二芯片，设置在所述封装模塑体上；
第一布线层，设置在所述封装模塑体上并电性连接至所述第一芯片以及所述第二芯片，其中所述封装模塑体位于所述第二芯片与所述第一布线层之间；
至少一第一贯穿介层孔，包覆在所述封装模塑体内并电性连接至所述第一布线层；
第二贯穿介层孔，包覆在所述封装模塑体内并电性连接至所述第一布线层，其中所述第二贯穿介层孔位于所述第一芯片与所述第一贯穿介层孔之间；
电磁干扰屏蔽层，设置在所述第二芯片上并与所述第一贯穿介层孔相接触；以及
导电部件，连接所述第一布线层，其中所述第一布线层位于所述导电部件与所述封装模塑体之间。
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