[发明专利]半导体封装件处理装置

说明书

本发明涉及一种半导体封装件处理装置，其将完成溅射工序的半导体封装件从具有固定膜的框架分离之后，通过溅射工序有效去除残留在半导体封装件的毛刺，之后搬运半导体封装件，或者拾取从半导体封装件供给部提供的半导体封装件并将其稳定地附着于具有用于半导体封装件溅射工序的固定膜的框架并进行固定。

技术领域

本发明涉及半导体封装件处理装置，更详细地，本发明涉及将完成溅射工序的半导体封装件从具有固定膜的框架分离之后，通过溅射工序有效去除残留在半导体封装件的毛刺之后搬运半导体封装件，或者拾取从半导体封装件供给部提供的半导体封装件，并将其稳定地附着于具有用于半导体封装件溅射工序的固定膜的框架并进行固定的半导体封装件处理装置。

背景技术

本发明涉及半导体封装件处理装置。用于电子产品的半导体封装件为了阻拦对人体产生影响的电磁波或使在相邻电子产品间发生的电子干扰最小化，对个别半导体封装件执行溅射工序。

溅射工序需要在将具有焊球等端子的下部面除外的上部面或侧面(例如，4侧面)执行。因此，半导体封装件并非以放置在密集收纳半导体封装件的托盘的状态执行溅射工序，而是在半导体封装件形成可使半导体封装件下部面的焊球等的端子隐藏的多个隐藏槽，确保半导体封装件之间的间隔距离而使半导体封装件分别以隔开的方式附着于框架，以便容易进行半导体封装件的侧面的溅射工序。

在半导体封装件的溅射工序中，需要防止半导体封装件底面的溅射，因此，可在将半导体封装件均匀地附着于框架上之后执行溅射工序。并且，完成溅射的半导体封装件分别被选择器所拾取，从而以装载于托盘等的状态被搬运。

以往的半导体封装件处理装置，为了进行溅射工序，在形成于框架的固定膜附着半导体封装件的过程中，很难均匀地附着半导体封装件，从而导致工序的延迟。

并且，在完成溅射的半导体封装件的底部面和侧面相接的边缘周边残留有因溅射蒸镀材料所形成的毛刺(Burr)等，需要通过手工作业去除上述毛刺，因此降低了作业效率，且很难使用自动化装置。

发明内容

本发明所要解决的问题为，提供一种半导体封装件处理装置，将完成溅射工序的半导体封装件从具有固定膜的框架分离之后，通过溅射工序有效去除残留在半导体封装件的毛刺之后搬运半导体封装件，或者拾取从半导体封装件供给部提供的半导体封装件并将其稳定地附着于具有用于半导体封装件溅射工序的固定膜的框架并进行固定。

为了解决上述问题，本发明提供一种半导体封装件处理装置，包括：框架供给回收部，其用于供给在附着有多个半导体封装件的状态下执行溅射工序的框架，并回收分离所述半导体封装件的空的框架；半导体封装件分离部，其使用检测选择器拾取附着于所供给的所述框架的半导体封装件，从而使所述半导体封装件从所述框架分离；半导体封装件去毛刺部，其包括多个去毛刺单元，在移送从上述半导体封装件分离部分离的半导体封装件的过程中，所述去毛刺单元去除残留在所述半导体封装件上的毛刺；多个座块，其用于装载通过所述检测选择器拾取的半导体封装件，或者用于装载去除毛刺的半导体封装件；以及，半导体封装件装载部，通过卸载选择器拾取装载于所述座块的已去除毛刺的所述半导体封装件，并将其装载于半导体封装件搬运用托盘。

此时，所述半导体封装件去毛刺部还包括清洗选择器，所述清洗选择器拾取装载于所述座块上的半导体封装件，向上述去毛刺单元上部移送，

所述去毛刺单元包括：第一去毛刺单元，其包括具有垂直旋转轴的一个以上的旋转刷；以及，第二去毛刺单元，其包括具有水平旋转轴的滚刷，所述第一去毛刺单元和所述第二去毛刺单元并排设置依次去除毛刺。

并且，所述座块包括：第一座块，其用于装载通过所述检测选择器从所述半导体封装件分离部分离的半导体封装件；以及，第二座块，其用于装载通过所述清洗选择器去除毛刺的半导体封装件，所述第一座块和所述第二座块相互独立地向Y轴方向移送。