[发明专利]半导体封装件处理装置

权利要求书

1.一种半导体封装件处理装置，其特征在于，包括：

框架供给回收部，其用于供给在附着有多个半导体封装件的状态下执行溅射工序的框架，并回收分离所述半导体封装件的空的框架；

半导体封装件分离部，其使用检测选择器拾取附着于所供给的所述框架的半导体封装件，从而使所述半导体封装件从所述框架分离；

半导体封装件去毛刺部，其包括多个去毛刺单元，在移送从上述半导体封装件分离部分离的半导体封装件的过程中，所述去毛刺单元去除残留在所述半导体封装件上的毛刺；

多个座块，其用于装载通过所述检测选择器拾取的半导体封装件，或者用于装载去除毛刺的半导体封装件；以及，

半导体封装件装载部，通过卸载选择器拾取装载于所述座块的已去除毛刺的所述半导体封装件，并将其装载于半导体封装件搬运用托盘。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件处理装置，其特征在于，

所述半导体封装件去毛刺部还包括清洗选择器，所述清洗选择器拾取装载于所述座块上的半导体封装件，向上述去毛刺单元上部移送，

所述去毛刺单元包括：

第一去毛刺单元，其包括具有垂直旋转轴的一个以上的旋转刷；以及，

第二去毛刺单元，其包括具有水平旋转轴的滚刷，

所述第一去毛刺单元和所述第二去毛刺单元并排设置依次去除毛刺。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件处理装置，其特征在于，

所述座块包括：

第一座块，其用于装载通过所述检测选择器从所述半导体封装件分离部分离的半导体封装件；以及，

第二座块，其用于装载通过所述清洗选择器去除毛刺的半导体封装件，

所述第一座块和所述第二座块相互独立地向Y轴方向移送。

4.根据权利要求2所述的半导体封装件处理装置，其特征在于，构成所述第一去毛刺单元的多个旋转刷分别安装于在外周面形成有螺纹的旋转部件上，各个旋转部件与相邻的旋转部件之间以螺纹相互缔结，当多个旋转部件中的一个旋转部件被旋转马达旋转驱动时，所有旋转部件同时被旋转。

5.根据权利要求2所述的半导体封装件处理装置，其特征在于，

构成所述第一去毛刺单元的旋转刷上垂直植入有成群的刷毛，

所述第二去毛刺单元在其长形的旋转轴上以放射形植入有刷毛，所述旋转轴借助马达的驱动轴和驱动皮带来驱动。

6.根据权利要求2所述的半导体封装件处理装置，其特征在于，

所述去毛刺单元还包括第三去毛刺单元，所述第三去毛刺单元在所述第二去毛刺单元的后方与所述第一去毛刺单元及所述第二去毛刺单元平行而设置，

所述第三去毛刺单元包括风机及吸入流路，所述风机通过对在所述第二去毛刺单元中去除毛刺的半导体封装件向所述半导体封装件的侧面方向或底面方向或对角线方向喷射压缩空气来去除残留在半导体封装件的毛刺。