[发明专利]一种双系统移相合路模块及独立电调天线

说明书

技术领域

本发明涉及到移动通信基站天线领域，具体是一种应用于双系统独立电调天线的移相合路模块，以及相应的独立电调天线。

背景技术

近年来，移动运营商逐年加大4G网络覆盖的投入，这样就形成了3G和4G网络同时存在的局面，运营商为了节约成本希望能够在一个站点同时满足3G和4G业务覆盖的需要，这样，双系统独立电调天线应运而生，它既同时支持3G和4G两种制式，又可以很好的满足上述两个网络独立灵活覆盖的需要。

目前为止，双系统独立电调天线的移相合路方案主要包括以下两种：1、系统1和系统2的移相器都与合路器分开，中间用电缆进行连接，系统1和系统2分别进行赋形，移相器采用六路以下的移相方式，该方案电缆走线和结构布局都比较复杂、重量较重、成本偏高，指标一致性较差，且不适用于量产。2、系统1和系统2的移相器中有一种移相器与合路器直接相连，另外一种移相器通过电缆与合路器进行连接，当采用六路以上的移相方式时移相合路器的设计将会非常困难，电缆走线也会比较复杂，可量产性偏差但比第一种要好。

总体来说，双系统独立电调天线在复杂度和指标等方面很难兼顾，这样就迫切需要开发一款移相合路模块，能够在成本、重量、复杂度和指标等方面得到改善，使整机具备良好的可生产性，满足多制式网络独立覆盖的需要。

发明内容

针对目前双系统移相合路方案存在的指标与一致性偏差、装配复杂和成本较高等诸多问题，本发明提出一种双系统移相合路模块和相应独立电调天线，该移相合路模块可以明显克服上述诸多缺点，使用此种移相合路模块组成的双系统独立电调天线具有赋形效果较好，装配简单，成本较低，综合性能优良的优势。

本发明提供一种双系统移相合路模块，包括系统1移相器、系统2移相器、合路器PCB板和主馈PCB板，系统1移相器和系统2移相器分别工作于两个独立的频段；

所述系统1移相器包括型材腔体、系统1馈电网络PCB板和介质板；

所述系统2移相器包括型材腔体、系统2馈电网络PCB板和介质板；

所述系统1移相器和系统2移相器共用型材腔体；

合路器PCB板和主馈PCB板位于同一平面；

所述合路器PCB板固定于型材腔体表面，输入端采用短接线分别与系统1移相器和系统2移相器进行电气连接，输出端与输出端口同轴电缆进行电气连接；

所述主馈PCB板固定于型材腔体表面，输出端采用短接线分别与系统1移相器和系统2移相器进行电气连接，输入端与主馈输入同轴电缆进行电气连接。

而且，系统1馈电网络PCB板位于型材腔体中间的凹槽中，长度与型材腔体的长度保持一致，采用双层PCB板，上下两层带线中采用多个通孔进行连接。

而且，系统2馈电网络PCB板位于型材腔体中间的凹槽中，长度与型材腔体的长度保持一致，采用双层PCB板，上下两层带线中采用多个通孔进行连接。

而且，系统1移相器和系统2移相器采用同样的介质板，分别包括上下两层介质板，系统1移相器的上下两层介质板采用凹凸扣接方式分布在系统1馈电网络PCB板的两侧，系统2移相器的上下两层介质板采用凹凸扣接方式分布在系统1馈电网络PCB板的两侧。

而且，当介质板长度≥500mm时采用拼接方式提供。

而且，所述短接线是在铜棒周围包裹一圈介质材料，介质材料位于铜棒的中间位置，短接线两端各留出一段铜棒。

而且，设置焊接块，焊接块采用螺钉方式紧固在型材腔体的裙边上，系统1和系统2的主馈输入电缆的外导体与焊接块焊接在一起，电缆馈芯分别与主馈PCB板中系统1和系统2的输入端进行电气连接。

而且，所述系统1移相器和系统2移相器采用1进3出、1进5出、1进7出或1进9出的方式。

而且，采用两套传动机构分别拉动系统1和系统2移相器的介质板在型材腔体长度方向进行滑动来完成独立移相功能。

本发明还提供一种独立电调天线，包括采用上述的双系统移相合路模块。

本发明解决了目前双系统移相合路方案中普遍存在的主要问题，通过合理布局和设计，实现了两种系统之间只采用一种合路器来进行连接，从而简化了设计，有效提高了两种系统移相器在共电缆方式下垂直面的赋形效果。整个移相合路模块把移相器、合路器PCB板和主馈PCB板集成在一起，避免了繁琐的电缆走线和功分器部件，具有装配简单和可生产性较强的优点。该移相合路模块采用空气微带PCB形式的馈电网络方式，腔体、介质板等主要部件采用开模方式来进行加工制作，从而可以有效降低量产成本，保证指标一致性。