[发明专利]一种双系统移相合路模块及独立电调天线

权利要求书

1.一种双系统移相合路模块，其特征在于：包括系统1移相器、系统2移相器、合路器PCB板和主馈PCB板，系统1移相器和系统2移相器分别工作于两个独立的频段；

所述系统1移相器包括型材腔体、系统1馈电网络PCB板和介质板；

所述系统2移相器包括型材腔体、系统2馈电网络PCB板和介质板；

所述系统1移相器和系统2移相器共用型材腔体；

合路器PCB板和主馈PCB板位于同一平面；

所述合路器PCB板固定于型材腔体表面，输入端采用短接线分别与系统1移相器和系统2移相器进行电气连接，输出端与输出端口同轴电缆进行电气连接；

所述主馈PCB板固定于型材腔体表面，输出端采用短接线分别与系统1移相器和系统2移相器进行电气连接，输入端与主馈输入同轴电缆进行电气连接。

2.根据权利要求1所述双系统移相合路模块，其特征在于：系统1馈电网络PCB板位于型材腔体中间的凹槽中，长度与型材腔体的长度保持一致，采用双层PCB板，上下两层带线中采用多个通孔进行连接。

3.根据权利要求1所述双系统移相合路模块，其特征在于：系统2馈电网络PCB板位于型材腔体中间的凹槽中，长度与型材腔体的长度保持一致，采用双层PCB板，上下两层带线中采用多个通孔进行连接。

4.根据权利要求1或2或3所述双系统移相合路模块，其特征在于：系统1移相器和系统2移相器采用同样的介质板，分别包括上下两层介质板，系统1移相器的上下两层介质板采用凹凸扣接方式分布在系统1馈电网络PCB板的两侧，系统2移相器的上下两层介质板采用凹凸扣接方式分布在系统1馈电网络PCB板的两侧。

5.根据权利要求4所述双系统移相合路模块，其特征在于：当介质板长度≥500mm时采用拼接方式提供。

6.根据权利要求1或2或3所述双系统移相合路模块，其特征在于：所述短接线是在铜棒周围包裹一圈介质材料，介质材料位于铜棒的中间位置，短接线两端各留出一段铜棒。

7.根据权利要求1或2或3所述双系统移相合路模块，其特征在于：设置焊接块，焊接块采用螺钉方式紧固在型材腔体的裙边上，系统1和系统2的主馈输入电缆的外导体与焊接块焊接在一起，电缆馈芯分别与主馈PCB板中系统1和系统2的输入端进行电气连接。

8.根据权利要求1或2或3所述双系统移相合路模块，其特征在于：所述系统1移相器和系统2移相器采用1进3出、1进5出、1进7出或1进9出的方式。

9.根据权利要求1或2或3所述双系统移相合路模块，其特征在于：采用两套传动机构分别拉动系统1和系统2移相器的介质板在型材腔体长度方向进行滑动来完成独立移相功能。

10.一种独立电调天线，其特征在于：采用如权利要求1-9所述的双系统移相合路模块。