[发明专利]电子器件用塑料母粒及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610856922.1 申请日: 2016-09-27
公开(公告)号: CN107868423A 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 盖浩然 申请(专利权)人: 青岛东浩软件科技有限公司
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08L79/00;C08L91/06;C08L23/06;C08K13/02;C08K3/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子器件 塑料 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于电子器件材料领域,具体涉及电子器件用塑料母粒及其制备方法。

背景技术

电子器件已经成了我们生活中不可或缺的一部分,而电子器件的很多零部件都需要使用塑料。电子器件用塑料根据需要须具有质量轻、强度大、耐磨性好、抗紫外线等功能。

PC即聚碳酸酯,是几乎无色的玻璃态的无定形聚合物,有很高的韧性,较高的抗冲击强度及较高的热变形温度,凭借其优异的机械性能,PC已成为五大工程塑料中增长速度最快的通用工程塑料。但是因其耐水解稳定性不够,耐磨性较差及耐紫外光较差的缺点,使其应用范围受到了一定限制,仍不能满足特定场合对其使用需求。因此,要研究一种改性PC组合物,使其性能满足电子器件用塑料。

发明内容

本发明的目的是为了提供一种电子器件用塑料母粒及其制备方法,通过简单易行的方法制备得到耐磨性好、耐水解且抗紫外线的塑料母粒。

本发明采用的技术方案如下:

电子器件用塑料母粒,包括按照质量份数计的如下原料:PC树脂65-85份、纳米二氧化钛10-15份、润滑剂0.2-1份、聚碳化二亚胺0.5-1份、阻燃剂0.5-2份、抗氧剂0.1-2份、增韧剂1-5份、分散剂1-3份、紫外线屏蔽剂1-8份。

以上所述的电子器件用塑料母粒,包括按照质量份数计的如下原料:PC树脂75份、纳米二氧化钛13份、润滑剂0.6份、聚碳化二亚胺0.8份、阻燃剂1.2份、抗氧剂1份、增韧剂3份、分散剂2份、紫外线屏蔽剂5份。

进一步的,所述润滑剂为E蜡、OP蜡或聚乙烯蜡。

进一步的,所述紫外线屏蔽剂为纳米ZnO。

进一步的,所述紫外线屏蔽剂颗粒尺寸小于70nm。

以上所述的电子器件用塑料母粒的制备方法,包括以下步骤:

按照质量配比将PC树脂、纳米二氧化钛加入到高速混合机中,以280r/min转速搅拌10min使其混合均匀,然后加入其余物料,继续搅拌5min,混合物料经双螺杆进行挤出造粒,挤出机各段温度控制在230℃,螺杆转速为300r/min,即得所述电子器件用塑料母粒。

本发明的有益效果为:本发明中的纳米二氧化钛使PC材料的强度得到进一步改善,有效增强其耐磨性能;加入聚碳化二亚胺能有效改善耐水解性,使其应用范围进一步扩大;加入紫外线屏蔽剂能通过反射或散射抗紫外线辐射;本发明的产品可广泛应用于电子器件领域,且制备方法简单易行,适于工业生产。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的详细描述,本发明中使用的试剂如无特别说明均可通过市购获得。

实施例1

电子器件用塑料母粒,包括按照质量份数计的如下原料:PC树脂65份、纳米二氧化钛10份、润滑剂E蜡0.2份、聚碳化二亚胺0.5份、阻燃剂0.5份、抗氧剂0.1份、增韧剂1份、分散剂1份、紫外线屏蔽剂纳米ZnO(粒径60nm)1份。

本实施例的电子器件用塑料母粒的制备方法,包括以下步骤:按照质量配比将PC树脂、纳米二氧化钛加入到高速混合机中,以280r/min转速搅拌10min使其混合均匀,然后加入其余物料,继续搅拌5min,混合物料经双螺杆进行挤出造粒,挤出机各段温度控制在230℃,螺杆转速为300r/min,即得所述电子器件用塑料母粒。

实施例2

电子器件用塑料母粒,包括按照质量份数计的如下原料:PC树脂70份、纳米二氧化钛12份、润滑剂OP蜡0.4份、聚碳化二亚胺0.6份、阻燃剂1份、抗氧剂0.5份、增韧剂2份、分散剂2份、紫外线屏蔽剂纳米ZnO(粒径65nm)3份。

本实施例的电子器件用塑料母粒的制备方法,包括以下步骤:按照质量配比将PC树脂、纳米二氧化钛加入到高速混合机中,以280r/min转速搅拌10min使其混合均匀,然后加入其余物料,继续搅拌5min,混合物料经双螺杆进行挤出造粒,挤出机各段温度控制在230℃,螺杆转速为300r/min,即得所述电子器件用塑料母粒。

实施例3

电子器件用塑料母粒,包括按照质量份数计的如下原料:PC树脂75份、纳米二氧化钛13份、润滑剂乙烯蜡0.6份、聚碳化二亚胺0.8份、阻燃剂1.2份、抗氧剂1份、增韧剂3份、分散剂2份、紫外线屏蔽剂纳米ZnO(粒径65nm)5份。

本实施例的电子器件用塑料母粒的制备方法,包括以下步骤:按照质量配比将PC树脂、纳米二氧化钛加入到高速混合机中,以280r/min转速搅拌10min使其混合均匀,然后加入其余物料,继续搅拌5min,混合物料经双螺杆进行挤出造粒,挤出机各段温度控制在230℃,螺杆转速为300r/min,即得所述电子器件用塑料母粒。

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