[发明专利]电子器件用塑料母粒及其制备方法

权利要求书

1.电子器件用塑料母粒，其特征在于，包括按照质量份数计的如下原料：PC树脂65-85份、纳米二氧化钛10-15份、润滑剂0.2-1份、聚碳化二亚胺0.5-1份、阻燃剂0.5-2份、抗氧剂0.1-2份、增韧剂1-5份、分散剂1-3份、紫外线屏蔽剂1-8份。

2.根据权利要求1所述的电子器件用塑料母粒，其特征在于，包括按照质量份数计的如下原料：PC树脂75份、纳米二氧化钛13份、润滑剂0.6份、聚碳化二亚胺0.8份、阻燃剂1.2份、抗氧剂1份、增韧剂3份、分散剂2份、紫外线屏蔽剂5份。

3.根据权利要求1或2所述的电子器件用塑料母粒，其特征在于，所述润滑剂为E蜡、OP蜡或聚乙烯蜡。

4.根据权利要求1或2所述的电子器件用塑料母粒，其特征在于，所述紫外线屏蔽剂为纳米ZnO。

5.根据权利要求4所述的电子器件用塑料母粒，其特征在于，所述紫外线屏蔽剂颗粒尺寸小于70nm。

6.权利要求1所述的电子器件用塑料母粒的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：按照质量配比将PC树脂、纳米二氧化钛加入到高速混合机中，以280r/min转速搅拌10min使其混合均匀，然后加入其余物料，继续搅拌5min，混合物料经双螺杆进行挤出造粒，挤出机各段温度控制在230℃，螺杆转速为300r/min，即得所述电子器件用塑料母粒。