[发明专利]激光加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及激光加工装置，对半导体晶片等被加工物照射激光光线而进行加工。

背景技术

在通过激光加工装置制造半导体器件的工序中，在作为大致圆板形状的半导体晶片的正面上通过排列成格子状的分割预定线而划分出多个区域，在该划分出的区域中形成IC、LSI等器件，沿着该分割预定线照射激光光线而对该半导体晶片进行切断，由此对形成有器件的区域进行分割而制造出一个个的半导体器件芯片。

公知该激光加工装置能够对被加工物实施期望的激光加工(例如，参照专利文献1)，其包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射构件，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物照射激光光线；以及加工进给构件，其对该卡盘工作台进行加工进给，该激光光线照射构件包含：激光振荡器，其振荡出激光光线；聚光器，其对由该激光振荡器振荡出的激光光线进行聚光并向保持在该卡盘工作台上的被加工物照射；以及衰减器，其配设在该激光振荡器与该聚光器之间，对激光光线的输出进行调整。

并且，关于激光加工装置所采用的激光光线的激光振荡器，为了能够应对各种加工，多数情况下由比较大的输出构成，通常情况下进行通过衰减器将对于被加工物的适当的输出调整为较低。

专利文献1：日本特开2010-158691号公报

像上述那样，关于从激光加工装置所采用的激光振荡器输出的激光光线，在其输出被调整为较低之后使用，例如，对于只利用原本激光振荡器可以发挥的输出的1/2以下的输出的被加工物而言，从激光振荡器发出的激光光线的输出的1/2以上被舍弃，存在能力无法充分利用、不经济这样的问题。

发明内容

因此，本发明是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于，提供激光加工装置，在作为激光加工装置的激光振荡器采用输出较大的激光振荡器的情况下，也能够充分地利用其能力。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：第一卡盘工作台，其对被加工物进行保持；第一X轴进给构件，其在X轴方向上对该第一卡盘工作台进行加工进给；第一Y轴进给构件，其在垂直于该X轴方向的Y轴方向上对该第一卡盘工作台进行加工进给；第一聚光器，其将激光光线聚光到该第一卡盘工作台上所保持的被加工物；第二卡盘工作台，其对被加工物进行保持；第二X轴进给构件，其在X轴方向上对该第二卡盘工作台进行加工进给；第二Y轴进给构件，其在垂直于X轴方向的Y轴方向上对该第二卡盘工作台进行加工进给；第二聚光器，其将激光光线聚光到该第二卡盘工作台上所保持的被加工物；激光振荡器，其振荡出激光光线；以及光学系统，其将该激光振荡器振荡出的激光光线分支到该第一聚光器和该第二聚光器。

优选该光学系统包含：第一光路，其将激光光线引导到第一聚光器；第二光路，其将激光光线引导到第二聚光器；分束器，其将该激光振荡器振荡出的激光光线分支到该第一光路和该第二光路；第一光束遮光器，其配设于该第一光路，将激光光线切断；第一衰减器，其配设于该第一光路，对该激光光线的输出进行调整；第二光束遮光器，其配设于该第二光路，将激光光线切断；以及第二衰减器，其配设于该第二光路，对该激光光线的输出进行调整。

优选所述光学系统还包含：第一波长设定单元，其配设于该第一光路，对激光光线的波长进行设定；以及第二波长设定单元，其配设于该第二光路，对激光光线的波长进行设定。

本发明的激光加工装置像上述那样构成，对一台激光振荡器的输出进行分支而实质上构成2台激光加工装置，能够充分地发挥激光振荡器的能力，是经济的。并且，产生激光光线的激光振荡器是高价的，能够降低每一台激光加工装置的成本。

此外，在构成本发明的激光加工装置的光学系统中，在通过偏光分束器将从一个激光振荡器产生的激光光线分支而得到的第一、第二光路中分别具有第一、第二光束遮光器和输出调整用的衰减器，由此在由一个激光振荡器构成的激光加工装置中，可以作为1个激光加工装置使用，也可以作为2个激光加工装置使用，在第一、第二光路中分别具有设定激光光线的波长的第一、第二波长设定单元，由此能够对第一、第二光路端所保持的被加工物实施不同的波长的激光加工。

附图说明

图1是根据本发明而构成的激光加工装置的整体立体图。

图2是示出图1所示的激光加工装置的主要部分的立体图。

图3是图1所示的激光加工装置的激光光线照射构件的框图。

图4是图1所示的激光加工装置的盒载置机构的立体图。