[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：

第一卡盘工作台，其对被加工物进行保持；

第一X轴进给构件，其在X轴方向上对该第一卡盘工作台进行加工进给；

第一Y轴进给构件，其在垂直于该X轴方向的Y轴方向上对该第一卡盘工作台进行加工进给；

第一聚光器，其将激光光线聚光到该第一卡盘工作台上所保持的被加工物；

第二卡盘工作台，其对被加工物进行保持；

第二X轴进给构件，其在X轴方向上对该第二卡盘工作台进行加工进给；

第二Y轴进给构件，其在垂直于X轴方向的Y轴方向上对该第二卡盘工作台进行加工进给；

第二聚光器，其将激光光线聚光到该第二卡盘工作台上所保持的被加工物；

激光振荡器，其振荡出激光光线；以及

光学系统，其将该激光振荡器振荡出的激光光线分支到该第一聚光器和该第二聚光器。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

该光学系统包含：

第一光路，其将激光光线引导到第一聚光器；

第二光路，其将激光光线引导到第二聚光器；

分束器，其将该激光振荡器振荡出的激光光线分支到该第一光路和该第二光路；

第一光束遮光器，其配设于该第一光路，将激光光线切断；

第一衰减器，其配设于该第一光路，对该激光光线的输出进行调整；

第二光束遮光器，其配设于该第二光路，将激光光线切断；以及

第二衰减器，其配设于该第二光路，对该激光光线的输出进行调整。

3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其中，

所述光学系统还包含：

第一波长设定单元，其配设于该第一光路，对激光光线的波长进行设定；以及

第二波长设定单元，其配设于该第二光路，对激光光线的波长进行设定。