[发明专利]一种压接型功率半导体器件内部温度分布测量方法及系统有效
| 申请号： | 201610843020.4 | 申请日： | 2016-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN106483441B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 邓二平;张朋;赵志斌;温家良;黄永章 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院;国家电网公司;华北电力大学 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 102209 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压接型 功率 半导体器件 内部 温度 分布 测量方法 系统 | ||
【说明书】：
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