[发明专利]重复使用于制造发光元件的基板的方法

说明书

本发明公开一种重复使用于制造发光元件的基板的方法，其包含步骤︰(a)提供一基板；(b)形成一成核层于基板上；(c)形成一半导体叠层于成核层上；以及(d)分离半导体叠层与成核层以裸露成核层，其中在步骤(c)之前，还包含形成一牺牲层于成核层上。

技术领域

本发明涉及一种发光元件的制造方法，尤其是涉及一种使用可再度使用的基板制造发光元件的方法。

背景技术

发光二极管被广泛地用于固态照明光源。相较于传统的白炽灯泡和荧光灯，发光二极管具有耗电量低以及寿命长等优点，因此发光二极管已逐渐取代传统光源，并且应用于各种领域，如交通号志、背光模块、路灯照明、医疗设备等。

发明内容

本发明提供一种重复使用于制造发光元件的基板的方法，其包含步骤︰(a)提供一基板；(b)形成一成核层于基板上；(c)形成一半导体叠层于成核层上；以及(d)分离半导体叠层与成核层以裸露成核层，其中在步骤(c)之前，还包含形成一牺牲层于成核层上。

附图说明

图1为本发明的制造发光元件的流程示意图；

图2为本发明的半导体叠层的剖视图；

图3为图1的子流程S的流程示意图；

图4为本发明的一实施例的发光元件的剖视图；

图5为本发明的另一实施例的制造发光元件的流程示意图。

符号说明

10：成长基板 101：上表面

20：成核层 201：顶表面

30：牺牲层 40：半导体叠层

200：反射系统 50：支撑基板

60：连接层 70：第一中间结构

80：第二中间结构 400：发光叠层

401：第一限制层 402：第二限制层

403：活性层 404：蚀刻停止层

405：缓冲层 406：第一接触层

407：第二接触层 408：第一窗户层

409：第二窗户层 90：第一电极

410：切割道 100：第二电极

110：导电反射镜 120：电流扩散层

130：透明导电层 140：绝缘层

150：钝化层 160：保护层

具体实施方式

以下实施例将伴随着附图说明本发明的概念，在附图或说明中，相似或相同的部分是使用相同的标号，并且在附图中，元件的形状或厚度可扩大或缩小。需特别注意的是，图中未绘示或说明书未描述的元件，可以是熟习此技术的人士所知的形式。