[发明专利]光电子器件和用于制造光电子器件的方法

权利要求书

1.一种光电子器件(100)，其具有：衬底(102)，在所述衬底(102)上设置的半导体芯片(104)，另外的半导体芯片(104)，设置在所述衬底(102)上的能润湿的吸引子元件(106a，106b，106c，106d)和具有颜料(110)的介质(108)，其中

-所述介质至少局部覆盖所述衬底(102)的空出的区域，所述空出的区域没有被所述半导体芯片(104)和所述吸引子元件(106a，106b，106c，106d)所遮盖，

-所述介质至少部分地润湿所述半导体芯片(104)和所述吸引子元件(106a，106b，106c，106d)，

-所述吸引子元件(106d)具有限界元件(106d.1)和内部结构(106d.2)，

-所述半导体芯片(104)分别具有发射光的表面，

-所述介质(108)润湿所述半导体芯片(104)的侧面，以及

-所述半导体芯片(104)的发射光的表面没有介质。

2.根据权利要求1所述的光电子器件，其中，具有颜料(110)的所述介质(108)在所述衬底(102)上方具有最小厚度(112)，所述最小厚度为所述衬底(102)上方的半导体芯片(104)和吸引子元件(106a，106b，106c，106d)的较小的高度的至少10％。

3.根据权利要求1所述的光电子器件，其中所述吸引子元件(106a，106b，106c，106d)的至少一个侧面通过所述介质(108)来润湿。

4.根据权利要求1所述的光电子器件，其中所述吸引子元件(106a，106b，106c，106d)在所述衬底(102)上方具有高度，所述高度为所述半导体芯片(104)的高度的10％至300％。

5.根据权利要求1所述的光电子器件，其具有至少一个另外的半导体芯片(104)，其中所述吸引子元件(106d)的内部结构(106.2)至少部分设置在所述半导体芯片(104)之间。

6.根据权利要求1所述的光电子器件，其中所述吸引子元件(106a，106b，106c，106d)围绕所述半导体芯片(104)设置。

7.根据权利要求1所述的光电子器件，其中所述吸引子元件(106a)构成为块状元件，所述块状元件具有下述材料中的至少一种：

-硅，

-砷化镓，

-锗，

-塑料

-玻璃，

-蓝宝石，或

-金属。

8.根据权利要求1所述的光电子器件，其中所述吸引子元件(106c)具有聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)。

9.根据权利要求1所述的光电子器件，其中所述限界元件(106d.1)和所述内部结构(106d.2)一件式地构成。

10.根据权利要求1所述的光电子器件，其中所述内部结构(106d.2)具有网格形状。

11.根据权利要求1至10中的任一项所述的光电子器件，其中所述介质(108)具有下述材料中的至少一种：

-硅树脂，或

-环氧树脂。

12.根据权利要求1至10中的任一项所述的光电子器件，其中所述介质(108)用白色颜料(110)填充，所述白色颜料由下述材料中的至少一种构成：

-二氧化钛(TiO₂)，

-氧化铝(Al₂O₃)，或

-氧化锆(ZrO)。

13.根据权利要求1至10中的任一项所述的光电子器件，其中所述介质(108)用黑色颜料(110)填充，所述黑色颜料由下述材料中的至少一种构成：

-炭黑颗粒，或

-石墨颗粒。