[发明专利]导电胶带及其制备方法

说明书

本发明是有关一种导电胶带及其制备方法，其导电胶带，其依序层叠一离型保护层、一无机物与有机物复合导电层、一粘贴胶层以及一导电基材层，该粘贴胶层于粘贴胶中混含有数个导电粒子，并令该无机物与有机物复合导电层具有通孔阵列，而致使部分导电粒子随着粘贴胶进入该通孔阵列内。借此，用以解决先前技术导电性能不稳定的问题，而具有导电性能稳定提升的功效。

技术领域

本发明是有关一种导电胶带及其制备方法，尤指一种增加与导电被粘贴物直接接触的无机物与有机物复合导电层，且无机物与有机物复合导电层具有通孔阵列，而致使粘贴胶层有部分导电粒子随着粘贴胶进入通孔阵列内的设计。

背景技术

随着消费电子行业的发展，消费电子产品越来越呈现出小型化、轻量化、薄型化的特点，在这种趋势下，电子产品的集成度越来越高、体积越来越小、功率越来越强；因此，高功率、高集成度、应用空间狭小的趋势，正为消费电子产品带来了一系列的导电、辐射干扰等问题；然而，传统的导电连接方案，如金属簧片、电线电缆联机、连接器等，因为体积较大，需要空间较多，无法满足消费电子产品轻量化与使用在狭小空间中的需求。

次者，导电胶带因为重量轻、厚度薄、具备一定的粘接能力以及相应的导电性能，被广泛的应用在消费电子产业中，来实现电子产品内部静电接地与电磁屏蔽的需要；不过，由于导电胶带的导电的方式为导电颗粒混合在非导电的压敏胶中，而当非导电的压敏胶与被导电物粘接后，借由导电颗粒与被导电物的接触和导电颗粒间的电流隧道效应实现；然而，现有的导电胶带由于表面的导电颗粒与被导电物间的接触概率出现随机性，致使现有导电胶带的导电性能不稳定，并随着使用(粘接)面积的减小(集成度高)导致可以有效导电的导电颗粒存在概率降低，制约了现有导电胶带在高集成度、高功率消费电子产品中的使用。

发明内容

为解决先前技术导电性能不稳定的问题，本发明提供一种导电胶带及其制备方法，其具有导电性能稳定提升的功效；具有制备快捷的功效。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种导电胶带，依序层叠一离型保护层、一无机物与有机物复合导电层、一粘贴胶层以及一导电基材层，该粘贴胶层于粘贴胶中混含有数个导电粒子，并令该无机物与有机物复合导电层具有通孔阵列，而致使部分导电粒子随着粘贴胶进入该通孔阵列内。

此外，该无机物与有机物复合导电层为银浆、铜浆、铝银浆、铜胶、氧化铟锡浆料、氧化锡锑浆料、石墨胶、石墨浆料、石墨烯胶或石墨烯.浆料使用凹版印刷形成于该离型保护层表面，厚度为2-6微米。该粘贴胶层为聚丙烯酸酯压敏胶层，厚度为20-60微米，该导电粒子为导电颗粒或/及导电纤维。该导电颗粒选自纯镍粉、镍包石墨粉体、镍包云母粉体、银粉、镀银云母、镀银空心微球、石墨粉体、石墨烯或导电炭黑；该导电纤维选自纳米银线、石墨纤维、石墨烯纤维、碳纤维、镀银玻璃纤维、镍包碳纤维或镀银碳纤维。该导电基材层为纯金属箔、金属颗粒、金属微米线、金属纳米线、石墨烯或具有金属镀层的多孔纤维材料的任一或组合，厚度为10-200微米。该通孔阵列为圆形通孔阵列、椭圆形通孔阵列、菱形通孔阵列、方形通孔阵列或星形通孔阵列。该离型保护层为表面涂布离型剂的PET膜或表面涂布离型剂的纸材，厚度为30-150微米。

再者，本发明的导电胶带制备方法，包括下列步骤：步骤一：在离型保护层表面涂布混合无机物与有机物的复合导电涂料，而在离型保护层表面构成具有通孔阵列的无机物与有机物复合导电层，再经过烘烤驱逐导电涂料中的溶剂后，致使无机物与有机物复合导电层固化于离型保护层表面；步骤二：在暂时离型保护层表面涂布混含有数个导电粒子的粘贴胶，再通过烘烤驱逐粘贴胶中的溶剂后，致使粘贴胶固化于暂时离型保护层表面形成粘贴胶层，然后于粘贴胶层相对暂时离型保护层的另一表面贴合导电基材层；以及步骤三：卸载步骤二制品中的暂时离型保护层，然后将粘贴胶层相对暂时导电基材层的另一表面与步骤一制成附有离型保护层的无机物与有机物复合导电层贴合。